原创力文档- 1、本文档共10页，其中可免费阅读4页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
年高考化学分类汇编工艺流程福建分电镀时镀件与电源的极连接化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成镀层还原剂氧化剂或填若用铜盐进行化学镀铜应选用与之反应控制在镀液某化学镀铜的反应速率随镀液变化如右图所示该镀铜过程中左右据图中信息给出使反应停止的方法酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下发生反应的化学方程式为步骤中填离子符号所加试剂起调节作用的离子是步骤电子该反应的离子方程式发生的反应中转移在步骤为步骤除去杂质的化学方程式可表示为过滤后母液的该反应的平衡常数的代数式表示用含答案室座号网站地
Http://
2012年高考化学分类汇编---工艺流程
福建
24. (16分)
(1)电镀时，镀件与电源的 极连接。
化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉积在镀件表面形成(2) 镀层。）“还原剂”“氧化剂”或（填① 若用铜盐进行化学镀铜，应选用＿ 与之反应。12.5控制在镀液pH 某化学镀铜的反应速率随镀液pH 变化如右图所示。该镀铜过程中，② 左右。据图中信息，给出使反应停止的方法：
酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下(3)
。CO
文档评论（0）