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一 寸 光 阴 不 可 轻 绪论 1、材料的分类:按组成和结合键的性能可分为金属材料,高分 子材料,无机非金属材料, 以及半导体材料. 2 、复合材料定义:由两种或两种以上组分组成有与其组分不 同的新的性能的材料称为复合材料. 按照性能可分为结构复合材料和功能复合材料. 3 、材料科学与工程四要素:组成与结构,性质,使用性能,合成 与制备过程. 4 、性质与性能的区别:材料的性质是指材料对光、电、磁、 热、机械载荷的反应，这些性质主要取决于材料的组成和结 构。材料的使用性能是指材料在使用状态下表现出来的行 为，与设计和工程环境密切相关。 材料的结构基础 1、研究的四个层次：宏观组织结构，显微组织结构，原子 或分子结构，原子中的电子结构。 2 、结合键（五种）：离子键、共价键、金属键、范德华键、 氢键。 3、导体、半导体、绝缘体能带特点： 导体：导体的特点是外电场能改变价电子的速度分布或能量 分布，造成价电子的定向流动。 绝缘体：绝缘体的特点是在价带与导带间存在着较大的能 隙 ，而价带又被电子填满，因而通常情况下外电场不能改 1 一 寸 光 阴 不 可 轻 变电子的速度和能量分布。 半导体:半导体的能带结构和绝缘体类似，即价带呗电子填 满，它与导带间有一定的能隙 ，但间隙较小。 4 、晶体、非晶体、准晶体原子排列规律 晶体:原子按照一定的方式作周期性的排列,具有三维空间的 周期性. 非晶体:原子想液体一样杂乱无章分布,基本没有周期性排列 规律. 5、简单立方体的晶向指数、晶面指数 6、典型金属结构晶体学特点（fcc ） R 与a 的的关系 晶胞中的原子数 间隙数 7、固体中的原子无序 溶质原子在点阵中位置不同形成的固溶体主要为置换型固 溶体和间隙型固溶体。 影响形成置换型的固溶体的四个因素：原子（或离子）大小、 键的性质或者极化的影响、晶体的结构和晶胞的大小、电价 的影响。 8、几种缺陷（四类）：点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷。 点缺陷：如果在任何方向上缺陷区的尺寸都远小于晶体或晶 粒的线度，因而可以忽略不计，那么这种缺陷称为点缺陷。 2 一 寸 光 阴 不 可 轻 晶体点阵上的原子进入点阵间隙中时便同时形成了两个点 缺陷空位和间隙原子。 9、两种位错：棱位错和螺旋位错。 刀型位错：与伯格斯矢量b 垂直。 爆旋位错：与伯格斯矢量b 平行。 10、扩散 渗碳扩散计算 11、相图 包晶: 共晶: 共析: 材料的组成结构 1、金属材料：由金属元素或以金属元素为主形成的，并具 有一般金属特性的材料称为金属材料。 2 、铁碳合金：铁素体、奥氏体、渗碳体、马氏体的区别 铁素体：碳融于a-Fe 中的固溶体称为铁素体，用F 表示。 奥氏体：碳融于r-Fe 所形成的间隙固溶体称为奥氏体，用A 表示。 渗碳体：铁与碳形成的稳定化合物Fe3C 叫做渗碳体。 马氏体：碳在a-Fe 中的过饱和固溶体称为马氏体。 3、无机非金属 陶瓷的特点：1）结合键主要由离子键、共价键以及它们的 3 一 寸 光 阴 不 可 轻 混合键，2 ）硬而脆、韧性低、抗压不抗拉、对缺陷敏感，3 ） 熔点教高具有优良的耐高温、抗氧化性能，4 ）自由电子数 目少、导热性和导电性较小，5 ）耐化学腐蚀，6 ）耐磨损， 7 ）成型方式为粉末制坯，烧结成型。 4 、高分子材料 与小分子相比的特点：与一般低分子不同，高分子由若干个 最基本的结构单元以以共价键链接构成，高分子材料则是通 过若干高分子链聚集以及高分子链与其他添加组分的相互 作用而构成。分子量不确定，无固定熔点、沸点，分子间力 很大。 根据主链上原子的类型，高分子链可分为以下五类：碳链高 分子，杂链高分子，元素有机高分子，无机高分子，梯形和 双螺旋形高分子。 结构单元键接方式： 1 相同结构单元：形成聚合物的单体分子结构 2 不同结构单元：头-头接、头-尾接、尾-尾接。 柔性的来源：高分子链的柔性取决于高分子链的内旋能力。 (主链结构、取代基结构、交联结构的影响) 热塑性、热固性的区别： 热塑性聚合物受热