PI段工艺介绍演示幻灯片.ppt

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? 制程目的与材料演进 ? Layout 设计与设备简介 ? 常见 Defect ? Benchmark PI Line 制程简介 目 录 1/10 1.PI 扮演的角色 CELL 的构造: 配向膜:供给液晶分子的排 列媒介 ( 预倾角 ) 制程目的:在玻璃基板 (TFT 、 CF) 上均勻塗佈上一層薄膜,並且升溫 把其溶劑揮發,其塗佈區域 / 範圍依照產品設計而定;薄膜厚度依據 所選定的 PI 材料 & 吐出量而有不同。經預烤後會呈金黃色 ( 依不同膜厚 而有不同之顏色 ) 。 制程要求:均勻將 PI 液涂布至基板表面,符合製程要求之膜厚均勻性、 可靠度 (RA) 及降低各種 defect(mura 、 pinhole) 的產生 。 2/10 ※ 如果沒有配向膜會怎樣? 液晶在沒有配向膜的基板上呈散亂狀的排列 ? 無法控制光的 方向 ? 無法製造我們想要的影像 ? 無法控制電壓施加時液晶 Tilt 的方向 (reverse tilt) ? 影像品質不佳 特性:具有良好的绝缘,化性稳定,耐热佳 直接用 ITO 来配向可以吗 ? 3/10 2.PI 是甚么 Polyimide: 學名為 聚醯亞胺 ,簡稱 PI , 屬於高分子聚合物, PI 是由二胺與二酸酐單體反應 合成的材料,價格高,屬於價格較高的工程塑膠。 3.PI 的一般聚合反應 R1 R2 4/10 4.PI 為何可以發展用來配向? 可耐高溫 250~500 度不分解 耐磨耗 ( 配向性佳 ) 線膨脹係數小,尺寸安定 耐輻射 良好電气絕緣 抗化學藥品 與基板接著性佳 膜強度適當 化學稳定性高 低雜質 光學特性佳 高 VHR( 电压保持率 ): 無殘影 5/10 5.PI 的种类 PI 類別 PAA type : PI 液中之溶質為 PAA (Polyamine acid) (S)PI type : PI 液中之溶質為 PI (Polyimide) PAA O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 O O C C O N C N n O C R1 R 2 (S)PI 每家材料开发商各擅胜场,但也各有缺点 開發 PI 的生产过程通常先生成可以溶解的状态,随后进一步加热去除溶剂而环化成交联的不可溶固体 6/10 6.PI 種類的比較 為何鱼与熊掌不可兼得? Hybrid Type 问世 !! 7/10 7.PI 溶剂的作用 N O C H 3 O O MMP γ -BL Solvent 的作用 提升 PI 的 溶解性 与 可印刷性 8/10 8.PI 环化反应 180 ~ 230 ? C + H2O Heat O O O C C O H 2 N C NH 2 O C O + tetra-Carboxylic Acid di-Anhydride di-Amine in solvent Imidization reaction : R1 R2 O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 PAA O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 O O C C O N C N n O C R1 R 2 PI PAA 脱水 热为催化剂 ※ 液晶排列的稳定性 或 预倾角度 都与 PI heat curing 的温度与时间有关 9/10 Imide 轉化率 (Imidization Ratio) ? X ℃ 硬化膜 A(X) = H1380 (X) / H1510 (X) ? Imide 化 100% 膜 A(100%) = H1380 (100%) / H1510 (100%) ? Imidization Ratio = 100 X A(X) / A(100%) 8.PI 环化反应 - 转化率量测 10/10 9.PI 含水 ( 吸湿 ) 过多会怎么样? 含水量的影響: H2O O O C C O N C N n O C R1 R 2 PI O OH O C C O N C H H n O C OH R1 N R2 PAA ※ 较高的含水量将导致较高的杂质析出沈淀 ( 环化断联 ) ,降低可靠度 逆反应 11/10 10.PI 使用的限制 ? 1.PI 液放入冰箱冷卻 , 需待 12 小時後方可取出。 ? 2.PI 液由冰箱取出退冰後須等待 8 小時以上 , 方可使用。 ? 3.PI 液由冰箱取出超過 24 小時須回冰 . 如要再拿出使用 ,PI 回冰需滿 12 小時。 ? 4. 不同時間點退冰之 PI 液 , 不可混在同一瓶中。 12/10 12.Before PI Cleaner (WET) ※ 以毛刷 ( 混合洗剂 )- 高压水柱 - 二流体 - 风刀的配置进行湿洗制程 洗净前 AP

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