5G时代智能手机毫米波技术发展分析.pptx

5G时代智能手机毫米波技术发展分析;爱立信数据显示，2018年全球智能手机存量50亿部。参考IDC近几年智能手机出货数据，我 们测算全球智能手机换机周期已经从2016年的2.8年拉长到2018年的3.5年。 展望2020年，50亿部存量中正常换机需求14亿部，在5G新机带动下，其余36亿部存量手机 中，假设分别有3%（悲观）、5%（中性）、10%（乐观）的用户提前换机，出货量将新增 1.08亿（悲观）、1.8亿（中性）、3.6亿（乐观），对应智能手机出货量将整体增长8% （悲观）、13%（中性）、26%（乐观）。 爱立信预计到2024年全球智能手机存量将达到72亿部，预计2023年已经成为5G换机末期， 假设换机周期再次拉长至3.5年，预计2024年智能手机出货量将达到20亿部。;;华为加速5G SA手机进程，中国5G市场将引 领全球;毫米波应用分步走;美国和中国以不同的方式分别引领第一轮5G部署：中国首要的部署重点是C频段（3- 5GHz）；而美国则重点部署高频段的毫米波（mmWave，24 GHz以上）和低频段（600MHz）。 2018年12月21日，AT&T在美国十几个城市正式推出基于毫米波频段的“5G+”服务，限于 目前没有“5G+”的商用手机，AT&T提供的是移动路由器，用户可作为热点使用。 国内手机厂商小米、vivo、OPPO等持续推进毫米波手机的测试验证，积极做研发储备。;毫米波频率高，衰减快，信号容易受到人手的影响，不同的手持方式均有可能遮蔽毫米波信 号。 因此毫米波手机应当具有多个毫米波天线阵列，不同阵列之间实现信号检测和切换，克服人 手影响；每个天线阵列具有多个天线单元，实现波束扫描，找到基站信号最大的方向。;;毫米波将采用AiP设计;毫米波与Sub-6 GHz射频前端技术有差异;手机制式渐进式升级，支持的模式持续增加，2G、3G、4G、5G Sub-6GHz天线之外的边角处， 进一步增加毫米波天线。;毫米波AiP需要额外的散热;vivo提出新型AiA设计;AiA+AiP，更进一步的AiAiP;彭博社报道，苹果与高通已通过协议同意放弃所有诉讼，达成了为期数年的芯片 供应与专利许可协议。此举意味着苹果未来的iPhone将继续使用来自高通的移动 芯片。 5G手机有望顺利推进，2020年将是换机大年。苹果此前受困于和高通的专利诉讼， 5G基带芯片难寻稳定靠谱供应商，遍尝英特尔、三星、华为、MTK而未果，5G手 机研发受阻，如今与高通达成和解，5G手机有望明年如期上市；国内品牌纷纷上 马5G手机，预计将拉动2020年成为换机大年。 美国将释放史上最大规模频谱资源，毫米波手机进程加速。FCC（美国联邦通信 委员会）计划从今年12月10日起启动美国史上最大规模频谱拍卖，运营商可以对 37GHz、39GHz和47GHz几个高频段频率资源进行竞标。从美国释放的5G频谱资源 看，主推毫米波网络建设，而美国市场是苹果最大的收入来源，我们判断2020年 5G iPhone有望支持毫米波功能，高通发布的QTM525 毫米波天线模组，支持 26GHz、28GHz、39GHz等多个毫米波频段，预计一部5G毫米波智能手机可集成多 达4个模组，天线板和转接软板将成为国内公司重点突破方向。;目录;毫米波天线必然拉动高频低损软/硬板需求;早在2018年2月，日本藤仓研发出基于LCP软板的60 GHz毫米波RF模块与高增益相 控阵列天线，可以实现在正负45度的波束扫描，证明了LCP软板在毫米波应用的 可行性。;;射频前端芯片产业链长期被海外厂商把持，国内公司处于进 口替代初级阶段。 5G应用之前，毫米波器件产业主要集中在军工领域，中国长 期面临严密的技术封锁，进一步造成国内的关键技术、制造 工艺、产能等方面落后于海外寡头。 成为毫米波模组器件的供应商是目前看比较可靠的发展路线。 立讯精密是iPhone LCP软板后道工序供应商，具备LCP量产 经验，信维通信为高通提供应用于QTM052毫米波模组的LCP 软板，电连技术开发基于LCP软板的射频连接线，和国内手 机厂商处于验证阶段，硕贝德也有开展关于毫米波模组的布 局。;目录;5G毫米波手机当然要配套5G毫米波基站，在基站领域上，得益于GaN的宽带、高频特性， Yole预计在毫米波应用上GaN的需求将更为强烈。;GaN: 宽禁带化合物半导体;GaN衬底;《中国制造2025》第三代半导体相关发展目标;GaN在高频高速方面具有优势;GaN在高频高速方面具有优势;毫米波技术最早应用于军用雷达，在5G建设的民用需求推动下，Yole预测射频GaN市场空间 将从2017年的3.8亿美元增长到2023年的13亿美元。;;;31