IDC 压接工艺演示幻灯片.ppt

Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential IDC 压接简介 制作： Keen Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential IDC 压接简介 1.IDC 的发展 2.IDC 的介绍、用途及结构 3.IDC 的加工流程 4.Wire 特性影响绝缘刺破连接的因素 5.IDC 的压接设备及工具 6.IDC 压接 CHECK POINT 7.IDC 压接常见不良及改善对策 8.IDC 分类 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 1.IDC 的发展 IDC Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 2.IDC 的介绍 & 用途及结构 2.1 IDC 的介绍 绝缘刺破连接 (Insulation Displacement connection ， IDC), 又称位移连 接。是将 Wire 置于切口上方，再以压力将 Wire 推入切口， Wire 上的绝缘皮被刺破 进入夹口，实现导体与连接器导通。 Wire Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 2.IDC 的介绍 & 用途及结构 2.2 IDC 的用途 IDC 技术主要用于线缆运用中，广泛用于电信领域、自动化系统、大型家用电 器及电脑内连接中。与铆接技术相比， IDC 的连接因不用去掉 Wire 的绝缘皮，不需 放进设置好的连接装置，所以对接的失误的可能性减小。因此，避免 Wire 剥皮和 插入连接装置使得 IDC 技术更有经济价值。 2.3 IDC 的结构 V 型开口 狭长开槽 连接点 塑胶格栏 Wire H.S U 型槽 / 音叉 梁 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 2.IDC 的介绍 & 用途及结构 2.4 IDC 的结构分类 以上三种 IDC 可对 Wire 提供一定保持力，然 而在受震动较大的情况下，仅凭 IDC 的保持 力并不足够，须借其他附加结构达成。如铆 压绝缘、加上盖等。 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 3.IDC 的加工流程 1. 以治具将 Wire 卡 置于 V 型叉口间 2. 将 Wire 沿 V 型开 口压入宽度小于 导体 OD 的狭长槽内 3.Wire 进一步下压 使开槽内侧锋利的 刀刃割破绝缘皮层 4.Wire 压至最终位 置端子开槽的刃边 完全割破绝缘皮并 借过盈配合卡持导 体 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 4.Wire 特性影响绝缘刺破连接的因素 4.1 绝缘皮的硬度：决定绝缘皮被端子被端子开槽的内侧刀刃割破之难易程度， 若绝缘皮过硬可能影响最终刺破位置处的电气连接。 4.2 绝缘层的厚度：绝缘层过厚可能无法被端子开槽的内侧刀刃割破而影响电气 连接，同时可能使端子开槽的两侧壁产生超出射击范围进而变形。 4.3 导体的横截面积：导体股数越少，导体集中度越高，导体横截面积大，保持 力越稳定。导体股数多，导体进入端子开槽中还需重新排列，所以横截面积 小，保持力不稳定。 4.4 导体股数：导体股数越多，单根导体的 OD 越小，则导体易被破损或切断。 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 5.IDC 压接设备 / 工具 设备 / 工具对于 IDC 压接而言亦有其重要性，如 Wire 压接过程中如何保持稳定性 及导体在开槽中最终位置的确定均由设备 / 工具所决定，所以选择射击良好的 工具有助于提高 IDC 压接的性能。 设备 / 工具选用主要区别于产能不同，可依据产品需求量而决定所需工具。 目前我们厂用的最多的是手动压接机和半自动压接机。 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 5.IDC 压接设备 / 工具 5.1 手动压接机的结构 拉簧 刀片 理线槽 底座 手柄 行程 导轨 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 5.IDC 压接设备 / 工具 5.2 手动压接机调机 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 5.IDC 压接设备 / 工具 5.3 手动压接机制程要点 ①排线需剪齐，且摆放到理线板内时，将线材端部顶到 IDC 塑胶顶部。 ②对模 ③刀片下压行程 Exceltek Electronics (HK) Ltd Confidential 5.IDC 压接