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1 半加成法流程简介 一、 MSAP 流程 减薄铜 → 钻孔 →Desmear/PTH→ 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜 → 去膜 → 快速蚀刻 缺点 减铜的均匀性要求较高，需控制在 90% 以上 2 半加成法流程简介 减薄铜皮品质要求 1. 铜牙 < 1um 2. 不可以有针孔 3. 铜厚： 1 ~ 3um 3 半加成法流程简介 MSAP 制作后的线路切片图 4 半加成法流程简介 二、 MSAP 流程 超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜 → 去膜 → 快速蚀刻 5 半加成法流程简介 超薄铜皮品质要求 1. 铜牙 < 1um 2. 不可以有针孔 3. 铜厚： 1 ~ 3um 6 半加成法流程简介 钻孔 →Desmear/PTH→ 压膜 → 曝光 → 显影 1.PTH 厚度 >0.7um 以上 2. 压膜前处理不可用微蚀 3. 干膜厚度 30~35um 4. 干膜的附着能力是制程的关键因素 5. 注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet 的大小 7 半加成法流程简介 电镀 制程管制重点： 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用 VCP 8 半加成法流程简介 去膜 如果 space <25um ，一般无机 的去膜液无法去除干净，必 须用有机去膜液。 9 半加成法流程简介 Flash etch 咬蚀量决定因素 – 铜皮厚度 – 铜牙深度 – space 宽度 10 半加成法流程简介 制程关心的要素 Etching Rate – 线路铜厚咬蚀量 – 线路减缩量 11 半加成法流程简介 MSAP 制作后的线路切片图 12 半加成法流程简介 三、 MESSER 流程 超薄铜箔压合 → 钻孔 → Desmear/PTH → 压膜 → 曝光 → 显影 → 镀铜 → 电镀镍 → 去膜 → 快速蚀刻 → 剥镍 13 半加成法流程简介 超薄铜皮品质要求 1. 铜牙 < 1um 2. 不可以有针孔 3. 铜厚： 1 ~ 3um 14 半加成法流程简介 钻孔 →Desmear/PTH→ 压膜 → 曝光 → 显影 1.PTH 厚度 >0.7um 以上 2. 压膜前处理不可用微蚀 3. 干膜厚度 30~35um 4. 干膜的附着能力是制程的关键因素 5. 注意显影后干膜与铜的结合力以及干膜 feet 的大小 15 半加成法流程简介 电镀铜 制程管制重点： 如何避免电镀夹膜 1. 电镀均匀性 2. 高低电流对铜厚的影响 3. 一般多使用 VCP
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