《线路板作业指导书》新.pdf

精品文档 1. 目的 确定线路板调试过程，通过各种技术指标对线路板的性能进行检测，确保线路板达到技术要求 2. 适用范围 适用于我公司生产的线路板调试的全部过程。 3. 术语定义 3.1 验收条件 目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选” 。当然这是一种希望达到但不一定能达到的条件，对于 保证线路板在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可的。 可接受条件：是指线路板在使用环境下能保证完整、可靠，但不是完美。可接受条件稍高于最终产品 的最低要求条件。 缺陷条件：是指线路板在使用环境下其完整、安装或功能上可能无法满足要求。这类产品可以根据设 计和工艺要求进行返工、修理、报废或“照章处理” ，其中“照章处理”须取得质量部门认可。 3.2 常见缺陷定义 （1） 漏件 / 掉件：原本应有的元器件，而实际上此元件由于某种原因没在焊盘上。 （2 ） 错件 : 错误的元器件被插装 / 焊接在焊盘上。 （3 ） 多件：将不需要焊接的元器件插装 / 焊在焊盘上。 （4 ） 反向：将有极性 / 方向的元器件插反。 （5 ） 损件：由于外力或其它原因使元器件本身受到损坏。 （6 ） 浮起：由于某种原因使元器件未安装到位，造成倾斜或翘起。 （7 ） 焊锡球：由于多种原因造成的板面上的锡点和锡球。 （8 ） 虚焊：表面看似乎已经焊好，但实际上在器件和焊盘之间没有形成有效结合层。 （9 ） 冷焊：呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 （由于焊锡中杂质过多，焊接前清洗不充分， 或焊接中热量不足） （10 ） 板面划伤： PCB板面上的利器划痕堆锡：元件的引脚上焊锡过多，造成堆积现象。 （11 ） 空焊：由于焊锡量少，造成元件引脚漏焊的现象。 （12 ） 桥接：由于焊锡的跨接，使不该相连的两个电路构成通路。 4. 职责 4.1 工艺部门对本文件进行编制，并对线路板测试过程进行监督、控制； 4.2 工艺提供《线路板检验规程》 ； 4.3 操作者负责物料准备、测试工装的使用、维护、保管； 5. 工作程序及要求 。 1欢迎下载 精品文档 5 ．1 物料准备：将调试中用到的技术资料、工具、芯片、备件、合格证等准备齐全； 5.2 调试人员按照线路板检测单上面线路板的数量进行核实； （1） 5.3 外观检验：正常光线下，目视距离（ 20cm 左右），必要时借助放大镜按照从左到右或从上到 下的检验顺序对待检板进行检验。每个元件的目检时间大约为 5+/-3 秒。检验内容包括：使用的 零部件是否正确、零部件的牢靠和紧固是否适当、有无肉眼可见的损伤、零部件的放置方向是否 正确，当使用螺纹件连接时，必须拧紧，以确保连接可靠，螺纹件必须拧得足够紧，以压紧锁紧 垫片。 5.4 焊点检查 焊点可接受性要求 - 目标： 焊点表层总体呈现光滑与焊接零件有良好润湿， 部件的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。 焊接润湿情况并非总能从表面外观判断。实际应用中种类繁多的焊料合金可能产生典型的从 0° 到 90°的接触角。可接受的焊接必须在焊料和焊接面熔合处显示出明显的润湿和粘附。 焊接的润湿角（焊料与元件可焊端以及焊料与 PCB 的焊盘间）不可超过 90 °，当焊锡的量多导 致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外（即能够清晰得辨别出元器件与焊盘良好润湿） ，如下图所示。 干枯、灰暗、颗粒状的无铅焊锡，这样的焊接外观可接受。 使用铅锡合金的工艺与使用无铅合金的工艺所产生的焊点主要分别是焊料的外观。 可接受