波峰焊基础知识讲解.doc

波峰焊基础知识讲解 ??? 波峰面 ：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型： Jr ??? 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。 防止桥联的发生???? 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB????? 2﹐提高助焊剞的活性???? 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能????? 4﹐提高焊料的温度????? 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分 开 。 kJ9>$C#= chd*vPX8 波峰焊机中常见的预热方法???? 1﹐空气对流加热???? 2﹐红外加热器加热????? 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热   波峰焊工艺曲线解析? ??? 1﹐润湿时间????? 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间? ??? 2﹐停留时间???? PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间????? 停留/焊接时间的计算方式是﹕???? 停留/焊接时间=波峰宽/速度? ??? 3﹐预热温度????? 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）? ??? 4﹐焊接温度????? 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB???? 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果? SMA類型 ? ? 元器件 ? ? ? ? 預熱溫度? 單面板組件 ? 通孔器件與混裝 ? ? 90~100 雙面板組件 ? 通孔器件 ? ? ? 100~110 雙面板組件 ? 混裝 ? ? ? ? ? 100~110 多層板 ? ? ? 通孔器件 ? ? ? 115~125 多層板 ? ? ? 混裝 ? ? ? ? ? 115~125????? 波峰焊工艺参数调节????? 1﹐波峰高度? 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”? 2﹐傳送傾角????? 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內? 3﹐熱風刀??? 所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”? ??? 4﹐焊料純度的影響 ??? 波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多? ??? 5﹐助焊劑?? ??? 6﹐工藝參數的協調 ; ??? 波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐ 反復調整。? ??? 波峰焊接缺陷分析:? ??? 1.沾锡不良 POOR WETTING: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:????? 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.????? 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.? 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.? 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80 ??? 2.局部沾锡不良 ： ??? 此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.? ??? 3.冷焊或焊点不亮： ??? 焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而