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第14章焊接质量评估与检测
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布
线越来越细,使SMA的质量检测技术越来越复杂
检测次序:连接性测试-在线测试-功能测试
对元件及PCB光板特别是印刷焊膏后的测试,即
加强SMT生产的源头监管,会使故障李大大降低。
本章内容
各种元器件焊点质量要求与焊点缺陷;
用于检査焊点质量及SMA功能的各种测试仪器;
14.1连接性测试(四种测试方法)
14.1.1人工目测检验(加辅助放大镜)
被焊接产品能正常工作的基本要求:
·互连图形完整无缺;
元件不错焊、不漏焊
焊接点无虚焊、无桥连。
1.优良的焊点外观:
(1)润湿程度良好;
(2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点
边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30,对于焊盘边
缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面
3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少
4)焊点位置必须准确,元件的端头/引脚应处于焊榲
的中心位置
2.缺陷分类
主要缺陷:
使SMA功能失效的缺陷,必须进行修理
次要缺陷:不引起SMA功能丧失,会影响产品寿命
可能的缺陷。PCA-610标准将次要缺陷分三类
表面缺陷:不影响产品的和寿命。
次要缺陷和表面缺陷是否要修理取决于产品用途和
缺陷程度。
3.主要缺陷
(1)桥连桥接
HNHEKElE
(2)立碑/桥曼哈顿
103
(3)错位
(4)焊膏未熔化
(5)芯吸/吸料现象
4.常见的次要缺陷
(1)片式元件(含圆柱状电阻)
优良的焊点(图14.6):焊点外表平滑、光亮和连
续,逐渐减薄直到边缘,封头处底层未露出,无尖
锐的突点,且在焊锡下方的封头部分仍可清楚分辨。
元件位置不偏移,无裂缝、缺口和损伤,端电极无
浸析现象。
宽度方向偏移:不应超越元件/焊盘宽度的一半,否
则应修理。
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