上海2020年软集专项申报书模板-集成电路产业化类.pdf

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附件 2 2020 年上海市软件和集成电路产业发展 专项资金集成电路和电子信息制造领域 项目申报书 (产业化类) 申报编号: 立项编号: 项目领域: 项目名称: 申报单位: 法定代表人: 项目负责人、手机: 项目联系人、手机: 单位传真: 单位地址、邮编: 填报日期: 上海市经济和信息化委员会印制 附表 1 项目单位基本情况表 单位名称 统一社会信用代码 法人代表 证件类型 证件号码 注册区 注册地址 所在区 联系地址 注册时间 年 月 日 邮政编码 主要业务 单位性质 开户银行 注册资本 银行帐号 股东名称 所占股权比例 是否风投资金 主要股东 ( 按股权比例 列出前五名)及所占股 权比例 从业人员数 研发人员数 资产总额 负债总额 销售收入 其中:集成电路设计业务收入 2018 利润总额 应缴税金 研发经费 年末账面实收资本 审计机构名称 审计机构分类管理等级 从业人员数 研发人员数 资产总额 负债总额 2019 销售收入 其中:集成电路设计业务收入 利润总额 应缴税金 研发经费 年末账面实收资本 审计机构名称 审计机构分类管理等级 承担财政专项资金项目完成情况 财政专 立项委 项目名称 项目批准年度 获得金额 职责/ 分工 项目进度 项名称 办局 企业所获资质或荣誉 ( 市级以上) 企业发展情况 ( 企业最初成立情况及企业发展历程、重大融资事件、本企业认定的其他重大事件。

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