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车用TPMS专用传感器模块技术 剖析1 车用TPMS专用传感器模块技术剖析 （1） 摘 要:从技术角度剖析TPMS专用传感器的内部结构， 分析MEMS压力和加速度传感器的架构和工作原理。 TPMS是汽车轮胎压力监视系统 “Tire Pressure Monitoring System的'英文缩写，主要用于在汽车行驶 时实时的对轮胎气压进行自动监测，对轮胎漏气和低气 压进行报警，以保障行车安全，是驾车者、乘车人的生 命安全保障预警系统。 在欧美等发达国家由于TPMS已是汽车的标配产 品，因而TPMS无论在产品品种还是在生产产量方面 都在急速增长，其所用 MEMS芯片和IC芯片的技术 发展进步很快，TPMS最终产品技术也因此而得到迅速 发展。 TPMS的轮胎压力监测模块由五个部分组成：（1） 具有压力、温度、加速度、电压检测和后信号处理 ASIC 芯片组合的智能传感器SoC；（ 2）4-8位单片机（MCU）； （3）RF射频发射芯片；（4）锂亚电池；（5）天线。 见图1,图2是成品的实物图。外壳选用高强度ABS塑 料。所有器件、材料都要满足-40C到+125C的汽车级 使用温度范围。 图1 TPMS发射器由五个部分组成 图2 TPMS的轮胎压力监测模块成品的实物图 智能传感器是整合了硅显微机械加工（MEMS ）技 术制作的压力传感器、加速度传感器芯片和一个包含温 度传感器、电池电压检测、内部时钟和模数转换器 （ADC）、取样/保持（S/H ）、SPI 口、传感器数据校 准、数据管理、ID码等功能的数字信号处理ASIC芯片。 具有掩膜可编程性，即可以利用客户专用软件进行配置。 它是由MEMS传感器和ASIC电路几块芯片，用集成 电路工艺做在一个封装里的（图 3）。在封装的上方留 有一个压力/温度导入孔（图4）,将压力直接导入在压 力传感器的应力薄膜上（图5），同时这个孔还将环境 温度直接导入半导体温度传感器上。 MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定的圆形 的应力硅薄膜内壁，采用MEMS技术直接将四个高精 密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿 测量电桥，作为力电变换测量电路的，将压力这个物理 量直接变换成电量，其测量精度能达0.01-0.03%FS。硅压 阻式压力传感器结构如图5所示，上下二层是玻璃体， 中间是硅片，其应力硅薄膜上部有一真空腔，使之成为 一个典型的绝压压力传感器。 为了便于TPMS接收器的识别，每个压力传感器都 具有32位独特的ID码，它可产生4亿个不重复的号 码。 图3压力、加速度与 ASIC/MCU 组合封装在一个包装内 图4压力/温度导入孔 真空腔 Glass D硅应变电阻 图5硅压阻式压力传感器结构 图6加速度传感器平面结构图 GoldOxide/N StrideSilicon Cap变片 Gold Oxide/N Stride Silicon Cap 变片 图7加速度传感器切面结构图 同样，加速度传感器也是用 MEMS技术制作的， 图6是MEMS加速度传感器平面结构图，图7是加速 度传感器切面结构图，图中间是一块用 MEMS技术制 作的、可随运动力而上下可自由摆动的硅岛质量块，在 其与周边固置硅连接的硅樑上刻制有一应变片，与另外 三个刻制在固置硅上的应变片组成一个惠斯顿测量电 桥，只要质量块随加速度力摆动，惠斯顿测量电桥的平 衡即被破坏，惠斯顿测量电桥就输出一个与力大小成线 性的变化电压△V 压力传感器、加速度传感器、 ASIC/MCU 是三个 分别独立的裸芯片，它们通过芯片的集成厂商整合在一 个封装的单元里，如图8美国GE公司NPX2，图9 去掉封装材料后能清晰地看到这三个裸芯片，三个芯片 之间的联接、匹配也都做在其中了。 图8美国GE公司NPX2 MCU 1加速度 ‘压力 图9是去掉封装材料后 加速度传感器可使发射模块具有自动唤醒功能， SP12/30和NPX2系列的智能传感器都包含了加速度 传感器，加速度传感器利用其质量块对运动的敏感性， 实现汽车移动即时开机，进入系统自检、自动唤醒，汽 车高速行驶时按运动速度 自动智能确定检测时间周期，用软件设定安全期、 敏感期和危险期，以逐渐缩短巡回检测周期和提高预警 能力、节省电能等功能。可以利用加速度传感器+MCU+ 软件设计完成唤醒的功能设定，不再需要用其它芯片， 以免增加成本。 Power control Temperature害自仃咨Ol" Voltage ￡白nsor LF interface (2 channels) Moniitcir Interface Appllcahon program memory Devicespecfflcmemory Walchd&gfimer Timer/ Counter 0 Bond wl