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电脑主板跳线插槽芯片网
卡内存南北桥芯片和接线
全程图解
电脑主板跳线插槽芯片网卡内存南北桥芯片和接线全程图解!!
壹、主板图解壹块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成
1.线路板(陈设世家陈志鑫)
PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘
合于壹起的,内部采用铜箔走线。壹般的 PCB 线路板分有四层,最上和最下的俩
层是信号层,中间俩层是接地层和电源层,将接地和电源层放于中间,这样便可
容易地对信号线作出修正。而壹些要求较高的主板的线路板可达到 6-8 层或更多。
此主题关联图片如下:
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB 的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)
或类似材质制成的 PCB“基板”开始。制作的第壹步是光绘出零件间联机的布线,
其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB 线路板的
线路底片 “印刷”于金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上壹层薄薄的铜箔,且且把多余的部份给消除。而如果
制作的是双面板,那么 PCB 的基板俩面均会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的
俩块双面板用特制的粘合剂 “压合”起来就行了。
接下来,便可于 PCB 板上进行接插元器件所需的钻孔和电镀了。于根据钻孔需求
由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,
Plated-Through-Holetechnology ,PTH) 。于孔璧内部作金属处理后,能够让内
部的各层线路能够彼此连接。
于开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物于加热后会产生
壹些化学变化,而它会覆盖住内部 PCB 层,所以要先清掉。清除和电镀动作均会
于化学过程中完成。接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖于最外层的布线上,
这样壹来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印于线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖
于任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外,
如果有金属连接部位,这时 “金手指”部份通常会镀上金,这样于插入扩充槽时,
才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。测试 PCB 是否有短路或是断路的情况,能够使用光学或电子
方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪
(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试于寻找短路或断路比较准确,不过光
学测试能够更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后,壹块成品的主板就是于 PCB 基板上根据需要装备上大大小小
的各种元器件?先用 SMT 自动贴片机将IC 芯片和贴片元件 “焊接上去,再手工接
插壹些机器干不了的活,通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定于
PCB 上,于是壹块主板就生产出来了。
此主题关联图片如下:
另外,线路板要想于电脑上做主板使用,仍需制成不同的板型。其中AT 板型是
壹种最基本板型,其特点是结构简单、价格低廉,其标准尺寸为
33.2cmX30.48cm ,AT 主板需和AT 机箱电源等相搭配使用,现已被淘汰。而 ATX
板型则像壹块横置的大 AT 板,这样便于 ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热,而且
板上的很多外部端口均被集成于主板上,且不像 AT 板上的许多 COM 口、打印口
均要依*连线才能输出。另外 ATX 仍有壹种 MicroATX 小板型,它最多可支持4 个
扩充槽,减少了尺寸,降低了电耗和成本。
2.北桥芯片
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,按照于主板上的排列位置的不同,通
常分为北桥芯片和南桥芯片,如 Intel 的 i845GE 芯片组由 82845GEGMCH 北桥芯
片和 ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIAKT400 芯片组则由KT400 北桥芯片和
VT8235 等南桥芯片组成(也有单芯片的产品,如 SIS630/730 等) ,其中北桥芯片
是主桥,其壹般能够和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能和性能。
此主题关联图片如下:
北桥芯片壹般提供对 CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP
插槽、ECC 纠错等支持,通常于主板上*近 CPU 插槽的位置,由于此类芯片的发热
量壹般较高,所以于此芯片上装有散热片。
3.南桥芯片
此主题关联图片如下:
南桥芯片主要用来和 I/O 设备及 ISA 设备相连,且负责管理中断及 DMA 通道,让
设备工作得更顺畅,其提供对 KBC(键盘控制器) 、RTC(实时时钟控制器)
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