测温板制作方法.pdfVIP

上海温敏电子技术有限公司 Standard Operational Procedure SMT 测温板制作管理规范 拟定： XXXX 日期：XXXX 文件编号： XX-XXX-XXX-XXX 审核： XXXX 日期：XXXX 版本 ：A/0 批准： XXXX 日期：XXXX 制定部门：工程部 文件修订记录 修订日期 修订者 版本 页次 说明 XXXX XXXX A/0 4 首次发行 会签 会签部门 会签人 / 日期 会签部门 会签人 / 日期 。 1. 目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板 ，预防因测温板失效而模拟不到真实的 profile 温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2. 范围 适用于本公司 SMT回流焊温度测量管控。 3. 职责 3.1 工程部负责产品 profile 测量，测温板的制作 / 维护、曲线的管理， profile 标准的 制定， profile 的检查，优化和审批。 3.2 生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3 品质部 IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4. 程序 4.1 测温板的申请与制作要求： 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空 PCB一大片，元件若干套。 4.1.3 相同 PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品 PCB尺寸相近， A 类物料数量及体 积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红 胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为： Type K Ni-Cr 合金 vs. Ni-Al 合金 -200 ℃ ~ 1250 ℃，直径 ≤0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度 ≤2.5mm，长宽 ≤5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴 PCB板，与元件引脚相连。如下图： 4.1.9 BGA 类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图： 。 2 。 4.1.10 测温点的标示位置需与 profile 图显示位置一致。 4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可 碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 标准导线 导线断裂 两根导线扭在一起 4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约 6mm用丝 刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。 如下图所示： 4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至