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烘烤作业规范
烘烤作业规范
1. 目的：Purpose:
1. 目的：Purpose:
本规范提供 SMT 生产作业标准系统之建立，促使 SMT 生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的
本规范提供 SMT 生产作业标准系统之建立，促使 SMT 生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的
提升。
提升。
2.适用范围与场合：Scope:
2.适用范围与场合：Scope:
受控
受控
MTK-GC-20
2.1 适合范围 MTK-GC-20
2.1 适合范围
龙旗公司 SMT MSD 及 PCB 之作业规范。
龙旗公司 SMT MSD 及 PCB 之作业规范。
3.参考文件与应用文件：Reference & Applied document:
3.参考文件与应用文件：Reference & Applied document:
3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)
3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)
3.2 应用文件：Applied document：
3.2 应用文件：Applied document：
3.2.1 MSD 组件拆封记录表,MSD 组件烘烤记录表，MSD 组件再次使用的记录表，
3.2.1 MSD 组件拆封记录表,MSD 组件烘烤记录表，MSD 组件再次使用的记录表，
MSD 卷标, MSD 组件 level 等级 list
MSD 卷标, MSD 组件 level 等级 list
4. 内容：Definition:
4. 内容：Definition:
4.1 权责：Responsibility:
4.1 权责：Responsibility:
4.1.1 工程部 SMT 工艺工程师：负责撰写及修改本规范。
4.1.1 工程部 SMT 工艺工程师：负责撰写及修改本规范。
4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行 MSD、PCB 材料管制。
4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行 MSD、PCB 材料管制。
4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。
4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。
4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
4.2 MSD 组件管控说明：MSD instruction：
4.2 MSD 组件管控说明：MSD instruction：
4.2.1 管制对象：Scope
4.2.1 管制对象：Scope
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为 Level1 湿敏等级。
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为 Level1 湿敏等级。
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