川财证券：5G 换机潮来临，射频前端迎来量价齐升.pdf

5G 换机潮来临，射频前端迎来量价齐升 ——5G 系列行业深度之一：射频前端篇 核心观点 证券研究报告  5G 应用场景丰富，手机终端机会先临 所属部门 ।行业公司部 5G 具备三大应用场景：增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)、超高 报告类别 ।行业深度 可靠性与超低时延业务(uRLLC)。5G 技术在数据传输速率、移动性、传输时延 所属行业 ।信息科技/电子 及终端连接数量等具备优势，5G 建设上，大体呈现为基站建设—手机等终端 行业评级 ।增持评级 设备—智能物联应用，2020-2035 年全球5G 产业链投资将达到3.5 万亿美元， 报告时间 ।2019/11/25 中国占比约30%，达1.05 万亿美元，全球行业受5G 驱动将创造超12 万亿美 元的销售额。移动端在移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能 分析师 的优化下，将迎来先行机遇。 周豫  技术驱动：5G 核心技术变化创造新发展机遇 证书编号：S1100518090001 010 为满足三大场景需求，5G 核心技术变化围绕香农定理展开，主要包括增加基站 zhouyu@ 密度、采用 MIMO 技术与载波聚合技术、提高频段、引入高阶调制等。技术变 联系人 化创造了射频器件增量需求，带来材料、封装端发展机会。射频器件数量上， 5G 手机若支持全频段，至少需要4 个天线，采用4T4R MIMO 技术；而每新增一 杨广 证书编号：S1100117120010 个频段需要配置2 个滤波器，频段数量增长将直接驱动天线和滤波器数量大幅 010 增长。材料端，5G Sub-6GHz 频段最适用的工艺方案是GaAs；而在毫米波领域，yangguang@ GaN 材料凭借适用高频、高输出功率的优势，更适合作毫米波射频器件材料。 傅欣璐 封装端，手机内部射频器件与PCB 数量不断提升，手机内部空间不足，SiP封 证书编号：S1100119080001 010 装带来模组化机遇。 fuxinlu@  数量驱动：手机市场迎来换机潮，出货量有望回升 全球智能手机出货量近年来趋稳，但出货结构有所变更，2008 年 3G 商用， 2009-2012 年3G 手机进入高速成长期；2010 年4G 开始商用，2011-2014 年4G 手机出货量复合增长率达到200%；5G 预计2020 年开始商用，5G 手机出货量将 迎来新一轮高速增长。据 IDC预测，2020 年5G 智能手机出货量将占智能手机 川财研究所 出货量的8.9%，达到1.235 亿部，到2023 年全球5G 手机的市占率将达到26%。北京 西城区平安里西大街28 号中 海国际中心15 楼，100034  价格驱动：智能手机中射频前端价值占比逐步提升 上海 陆家嘴环路1000 号恒生大厦 4G 方案的射频前端芯片整体价值与 2G/3G 方