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组件的包装与装运本文介绍电子元件的包装与运输条件与方法转换成电子功能元件的半导体材料的出现引发了电子系统设计的一场革命随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少对其需求迅速扩大今天成亿的集成电路被制造装配和运往世界各地来支持在几乎日常生活的每个方面使用的系统电路板的装配已经进化成超自动化高速度高产量的生产线用于运输和分销的包装方法和材料必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点具有正确的吸取位置到这里工业已经为运输半导体采用了三种基本结构料盒和带卷料条托盘和带卷料条应用装运管主要的元件容器料条由透明或
组件的包装与装运
本文介绍，电子元件的包装与运输条件与方法。
转换成电子功能元件的半导体材料的出现， 引发了电子系统设计的一场
革命。随着电子功能元件在尺寸与成本上的减少，对其需求迅速扩大。 今天，成亿的集成电路(IC)被制造、装配和运往世界各地，来支持在几 乎日常生活的每个方面使用的系统。电路板的装配已经进化成超自动 化、高速度、高产量的生产线。用于运输和分销 IC的包装方法和材料
必须保证元件无损伤地到达自动装配线的贴装点，具有正确的吸取位
置。到这里，工业已经为运输半导体 IC采用了三种基本结构：料盒
和带卷料条(magazine)、托盘(tray)
和带卷
料条
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