应用电化学第四章 金属的电化学表面精饰.ppt

5 ．电镀实例：铁基制品上进行防护 -- 装饰 性镀铬 钢铁基底金属上的电镀一般采用多层电镀， 需经过：氰化镀铜，酸性镀亮铜，镀亮镍， 镀铬。 （ 1 ）氰化镀铜 氰化镀铜是为了增加镀层与基底的结合力。 氰化镀铜的镀液成分及工艺条件如表 4.6 。 氰化镀铜的电解液中铜一般以 Cu(CN) 5 ]3- 的形 式存在，对应的阴极反应为： 氰化镀铜的阴极反应机理研究认为 Cu(CN) 5 ]3- 和基底之间存在较强的吸附作用，在电场的作 用下，络离子正电荷一端朝着阴极方向，负端 向着溶液方向，这样在电场的作用下络离子逐 渐变形，然后在阴极上放电还原为金属铜。 氰化镀铜的工艺较老，但得到的镀层质量好， 减少了镀层空隙，提高了防腐蚀性能。由 于镀液有毒，存在污染问题，因此无氰电 镀为发展方向，如可采用焦磷酸盐镀铜， 但镀层质量只能接近于氰化镀铜。 (2) 酸性镀亮铜 目的是为了采用厚铜薄镍镀层，以节约金属 镍，并隔开镍层和铁基。镀液成分及工艺条件 如表 4.7 。 ? 脆性 ：镀层受到压力至发生破裂之前的塑 性变形的量度。 ? 如果镀层经受拉伸、压缩弯曲、扭转等形 变何不容易破裂，这种镀层被称为柔韧的； 反之，如果镀层受这些形变时容易破裂， 则被称为是易脆的。 ? 脆性作为衡量镀层质量的重要指标。 ? 内应力 镀层内部通常处于应力状态之中， 这种应力是没有外力和温度场存在条件下， 沉积层内部出现的应变力，称为内应力。 ? 内应力分为张应力和压应力。张应力是指 基底反抗镀层收缩的拉伸力，压应力是基 底反抗镀层拉伸的收缩力。 ? 当沉积层的体积倾向于收缩时表现出张应 力，而沉积层的体积倾向于膨胀时表现出 压应力。 ? Ni 、 Cr 和 Fe 等电镀沉积层通常是张应力，而 锌、铅和镉等沉积层通常是压应力。 ? 当镀层的压应力大于镀层与基底之间的结合 力时，镀层将起泡或脱皮；当镀层的张应力 大于镀层的抗拉强度时，镀层将产生裂纹从 闹降低其抗腐蚀能力。 ? 内应力的存在可能增大镀层的脆脆和孔隙率 等。镀层的内应力与脆性通常是的平行关系， 脆性随内应力的增大而增大，所以，影响内 应力的因素一般也会影响镀层脆性。 § 4.2.2 影响镀层质量的因素 ? 1 ．镀液的性能 ? 镀液一般由主盐、导电盐 ( 又称为支持电解 质 ) 、络合剂和添加剂等组成。 ? 镀层种类繁多，沉积某种金属用的镀液也 可能类型不同，因此，各类镀种的镀液组 成千差万别，但较理想的镀液应具有如下 的性能： ? 沉积金属离子阴极还原极化较大，以获得 晶粒小、致密，有良好附着力的镀层。 ? 稳定，导电性好。 ? 金属电沉积的速度较大。 ? 成本低，毒性小。 ? 主盐 是指进行沉积的金属离子盐。主盐浓度 高，镀层较租糙，但允许的电流密度大；主 盐浓度低，允许通过的电流小。常用的主盐 是硫酸盐或氯化物。 ? 导电盐 （支持电解质 ) 的作用是增加电镀液的 导电能力，调节溶液的 pH 值，起到降低槽压、 提高镀液分散能力的作用，某些导电盐的添 加还可以改善镀液的物理化学性能和阳极性 能。 ? 在单盐电解液中，镀层的结晶比较粗糙，但 价廉、允许的电流密度高。 ? 常加入络合剂，进行复盐电镀。复盐电解液 使金属离子的阴极还原极化增大．有利于得 到细致、紧密、质量好的镀层，但成本较高。 ? 对于 Zn ， Cu ， Cd ， Ag ， Au 等电镀，常见 的络合剂是氰化物；但对于 Ni ， Co ， Fe 等 金属的电镀一般不添加络合剂，因为这些元 素的水合离子的极化较大。复盐电解液的电 镀过程的发展方向是无氰电镀。 ? 同一种表面活性剂，随其浓度的不同，具影 响情况也可能不一样。添加剂的选择是经验 性的，添加剂可以是无机物或有机物，通常 添加剂包括光亮剂、整平剂、润湿剂和活化 剂等。 ? 对于电镀 Zn ， Ni 、 Cu 等，最有效的光亮剂 是含硫化合物，如萘二磺酸、糖精、明胶、 l14 —丁炔二醇等。 ? 溶剂 对镀层质量也有重要影响。对电镀液 溶剂要求： (1) 电解质在其中是可溶的； (2) 具有较高的介电常数，使溶解的电解质完 全或大部分电离成离子。 ? 电镀中用的溶剂有水、有机溶剂和熔盐体 系。 2 ．电镀工艺对镀层影响 电流密度 对镀层的影响：电流密度大，电镀 速度快，生产效率高。电流密度大，形成 的晶核数增加，得到镀层结晶细而紧密， 增加镀层的硬度。但电流密度太大会出现 枝晶和针孔，还会使镀层的内应力和脆性 增加。所以，对于一定的电镀体系，电流 密度存在一个最适宜范围。 ? 电解液温度 对镀层的影响：提高镀液温度有 利于生成较大的晶粒，使镀层的硬度、内应 力和脆性以及抗拉强度降低。温度提高，还 能提高阴极和阳极电流效率，消除阳极钝化， 增加盐的溶解度和溶液导电能力，降低浓