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目录
1. 无论什么建模，都用 FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。 2
2. 纯堆叠设计 2
2.1. 器件建模规范： 3
2.2. 堆叠设计思路 4
2.2.1. 整机拆机方式 4
一. 常规方式 4
二. 无后壳方式（电池盖下包）（ E653 项目） 6
三. 无前壳方式（电池盖继续下包） 8
2.2.2. 金属机设计 9
2.2.3. 超薄思路（减法，减肉厚，减肉） 15
2.2.4. 低成本方案 16
2.3. 设计余量（ 3D 要画好， 2d 与 3d 要统一） 16
2.4. 器件选型 18
2.5. 散热设计 18
2.6. PCBA主板设计（2 定位 +2 螺丝对角 +2 卡扣） 19
2.7. 硬件摆件 23
2.8. 间隙 23
2.9. I/O 口凸出板边 1.8 ，与外壳要 1.2 （1.0 壳厚， 0.2 间隙） 24
2.10. 板对板 BB 连接器 ( 加强板与壳体保持侧壁 1.0 间隙，防止壳体压住，（压 0.3 泡棉）） 24
2.11. ZIF 连接器（压 0.3 泡棉） 26
2.12. 天线支架，天线厂做精度低。2 定位孔 +卡勾（侧边需定位）+ 螺丝柱 3.2 28
2.13. 电池连接器与电池距离 0.3. （刀片 弹片一样） 29
2.14. 闪光灯 30
2.15. SN贴尺寸 23*5 ，不允许外观看到，一般放在屏的 FPC下面 30
2.16. 摄像头规格 31
2.17. 手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙 0.5 以上。 32
2.18. DOME片设计 33
2.19. Dome FPC 设计 ( 总厚度普通 0.60 ，接地性能好的 0.65-0.7 ） 35
2.20. SWITCH37
2.21. 手焊的器件必须要好焊，空间要 3MM以上。 39
2.22. 电子器件线框和铜皮 39
2.23. 堆叠说明图片 39
2.24. 六视图出图片 39
2.25. SIM 卡
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