我的Altium Designer制作流程和注意事项.docVIP

创建PCB工程文件 创建或添加原理图文件 添加所需元件库 连线中，当导线连接上元件引脚的热点时，连接处会出现红色叉，此时说明导线已连接好。连接时，建议不要将元件的两个引脚直接连接在一起或将元件引脚直接和网络连接而没有通过导线，因为通过导线可保证引脚可靠连接 重新标注所有元件标识，善用标注管理器，方便快捷 运用封装管理器，修改并核对每个元件的封装，一定要保证准确无误。添加相应的封装库便可找到所需封装或自己绘制封装，若是标准封装，建议使用PCB封装向导，准确快捷 编译原理图文件和PCB工程文件，无错误及警告后便可导入PCB，对于警告的内容也要认真察看，因为警告的内容有可能也是不被允许的 创建PCB文件 编译通过后，新建PCB文件，建议用PCB向导完成，可以提高效率。 将原理图导入到PCB，绘制PCB 在Keep-Out Layer内布局元器件，将相连的元件尽量放在一起，IC之间要留有足够的空间，这样可以为后续的布线避免很多麻烦，比如两个IC各放在板子的正反面时，不要将两个IC重合摆放，而是要错开。好处自己试一下便知，我已经吃了苦头。其他元件放在IC周围时，要横着放，而不是竖着，这样烫IC时，才不容易将周围的元件烫掉。若要将PCB元件和原理图元件对应察看，可利用交叉探针实现（将PCB文件和原理图文件分散排列，可以很方便的察看）。一些位置固定的元件要先摆放，比如插座和开关，放置好后进行锁定，可避免无意的移动。 元件放好后，在布线之前，要先对布线规则进行设置。布线规则的设置因各人喜好而异，高手一般无视。关于这方面的资料很多，这里不再复述。 布线时，重要的信号网络和电源网络要先布线，因为信号线要尽量短、不受干扰、信号传输同步、甚至阻抗匹配，电源线要比较粗，将占用较多空间，先布线将为后续带来便利。关于线宽和过孔大小和载流的关系，在这里不再复述。 将所有的网络连接好后，对板子进行覆铜处理。请根据实际情况选择是否覆铜，或只是局部覆铜。覆铜时，可以多打一些过孔，以增加层和层之间地的连接。 布线可以说已经完成，现在将元件的标识整齐和规范的放在元件周围，对插座的端子进行简单的标识，比如5V、GND、SIGN1等。这些标识好后，如果还有空间，可以将其他信息写在板子上，如公司名称和标志、PCB板名称等。 这样我们的PCB基本上就绘制完了。画完之后，一定要进行DRC检查，对每一条错误和警告都须详细阅读和排错，直到错误和警告都是0为止。 绘制完后，我们是要做成实际的板子，为了避免不必要的损失，一定要谨慎检查，改进优化。我们可以利用3D视图，看一下板子做好后的实际效果，如是否美观、布局合理、过孔盖油等。若过孔需要盖油，可在过孔的属性里设定。再者，可以将板子按1：1的大小打印出来，这样打印显示的便是板子实际的大小，可以非常直观的看出来，顺便看一下自己画的封装是否正确，可以拿一个实际元件摆放试一下。 Gerber文件输出 检查没有问题后，便可导出Gerber文件给PCB厂家制造，在Altium中，Gerber文件的导出分为三部分，先是导出信号连接，再是机械层，最后是钻孔文件。 输出后若不是很放心，可以直接在Altium里检查或是用cam软件打开检查是否有误。 基本的设计流程和一些简单的注意事项就先写到这里，如果有遗漏的，再补充吧！