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一工艺流程中英文标准名称阵列段工艺流程投料拆包装预备清洗尘埃粒子测试栅电极层成膜前清洗栅电极成膜电阻测量宏观检查涂胶前清洗预烘光刻胶涂布光刻胶低压干燥前烘曝光打标边缘曝光显影坚膜显影后自动光学检查宏微观检查显影后关键尺寸检查长寸测量栅电极湿刻接触角测量光刻胶剥离刻蚀后关键尺寸测量刻蚀后自动光学检查宏微观检查激光修补层成膜前清洗成膜自动光学检查宏观检查厚度测量涂胶前清洗预烘光刻胶涂布光刻胶低压干燥前烘曝光显影坚膜显影后自动光学检查宏微观检查膜干刻与灰化厚度测量光刻胶剥离刻蚀后自动光学检查宏微观检查
一.TFT工艺流程中英文标准名称
Array Process Flow
阵列段工艺流程
In put
投料
Un pack ing
拆包装
In itial clea n
预备清洗
Particle cou nt
尘埃粒子测试
Gate
栅电极层
Clea n before depo
成膜前清洗
Gate (Mo/Al alloy ) Film depo
栅电极成膜
RS meter
电阻测量
Macro In specti on
宏观检查
Clea n before PR
涂胶前清洗
Pre bake
预烘
PR Coati ng
光刻胶涂布
PR vacuum dry(VCD)
光刻胶低压
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