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化学沉铜液电镀导师化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜而是直接进入贴膜工序节省了时间厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替硫酸铜薄铜使用硫酸铜络合体系也不一样但是考虑环保都尽量避免使用通常采用双络合体系一特点化学镀铜液用于的孔金属化能在活化好的非导体表面沉积粉红色铜层此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率铜层具有结晶细密结合力好等特点电镀导师之三镀层防腐性能高电镀导师之微四需要注意的是我们的配方是量产的成熟商业配方网上是找不到的电镀手册也没有网上卖配方书籍几百元一本含有几百个
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化学沉铜液 PM-621
xx 电镀导师）
化学镀铜有厚铜和普通薄铜之分。厚铜工艺通常不需要再做一次镀铜，而 是直接进入贴膜工序，节省了时间。厚铜为了加快沉积速率通常用氯化铜代替 硫酸铜。薄铜使用硫酸铜。络合体系也不一样，但是考虑环保都尽量避免使用 EDTA通常采用双络合体系。
一、特点
化学镀铜液用于PCB的孔金属化，能在活化好的非导体表面沉积粉红色铜 层。此溶液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力 好等特点。
xx 电镀导师之
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）：（ 3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
三、
镀层防腐性能高。电镀导师之
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