高热流密度电子器件中散热技术的研究现状及发展趋势.pdf

高热流密度电子器件中散热技 韩晓红 术的研究现状及发展趋势 hanxh66@ 目录 CONTENTS 高热流散热背景 •Background 热管散热技术 •Heat pipe cooling technology 浸没式冷却技术 •Immersion cooling technique 小结 •Summary 高热流散热背景 01 高热流散热背景 摩尔定律: Moore在1975年提出：半导体芯片上集成的晶体管和 集成电路热管理问题 电阻数量每两年增加1倍 量子数据中心？ 2019- 4 2019 3 互联网的兴起 1995 2 1971 世界上第一台PC ① 芯片过热 → 散热问题 机的生产 ② 成本上升 → 经济性问题 1 美国生产第一台 1945 Moore’s Law More than Moore 全自动数字计算 机ENIAC Note: Clock speed: 计算机或其微处理器的运行速度，定义为计算机 执行内部操作的速率，并以每秒的周期数（MHz）表示。 来源：Nature | news feature : 530 (7589) 2016-02-09 高热流散热背景 分立器件热管理问题 半导体功率器件发展 电力电子系统中各部件的故障占比 造成微电路损坏原因 散热问题至关重要 图源：/semiconductors/triple_a_plus/technology/01/index.htm 5 高热流散热背景 数据中心热管理问题 2009~2017年全球数据中心市场规模（亿美元） 2009~2017年中国数据中心市场规模（亿元） 数据中心能耗[1]  全球数据中心产业市场迅速发展，其中亚太地区的数据中心市场增长最为显著  数据中心的能源消耗数量已经占到了全球总能源消耗数量的1 ％~ 3 ％。  空调系统能耗在数据中心总能耗中排第二位，占30~40 ％； PUE = 数据中心总能耗/IT设备能耗 需求： 数据中心更加节能 实际： 风冷型数据中心PUE难以做到1.5以下 散热能力能适应科技的发展 空气的散热能力有限 中国制冷学会数据中心冷却工作