常用元的器件认识.pptVIP

工程实践(1) 常用元器件的认识 课程目的 令对常用的封装类型(直插、贴片)有一个基 本认识 对基本元件(电阻、电容、电感、二三极管、 接插件、芯片等)有一个基本的了解 直插与贴片 今THT技术( Through Hole Technology) 穿孔插装技术,就是把元器件插到电路板上,然后用焊锡 焊牢。焊接点和元器件分别在电路板的两面。 今SMT技术( Surface Mounted Technology) 表面贴装技术,无需对电路板钻插装孔,直接将元器件贴 焊于电路板一面的技术。焊接点和元器件均在电路板的同 面 Ao SMD (Surface Mounted Device) 表面贴装元件 直插封装的优缺点 今直插封装的优点 1、焊接牢固,一般不会轻易被外力破坏,故目前大部分接插件还是使 用直插封装 2、若使用直插芯片底座,元器件更换非常方便。 3、若整体电路全部使用直插器件,则PCB电路板可使用单层板,价格 仅为多层板的1/2甚至更低。 今直插封装的缺点 1、体积庞大,占用PCB面积过大。当元器件较多时,电路板面积会非 常大 2、焊接可靠性不高。直插器件釆用波峰焊的焊接工艺,容易损伤对温 度较为敏感的元器件。 表面贴封装的特点 SMT的特点 1、组装密度高 贴片元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT 可使电子产品体积缩小60%,质量减轻75% 2、可靠性高 于贴片元器件小而轻,故抗震能力强,采用自动 贴装可靠性高 般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级 3、高频特性好 由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感 和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性。 4、便于自动化生产 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这 自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件 真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,有效提高安装密度 目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。 常见的芯片直插封装 DIP 双列直插式封装( Dual Inline-pin Package) 今D|Ptab带散热片的双列直插式封装 今PDIP 塑料双列直插封装 SDIP 收缩型双列直插式封装 今 QUIP-tab带散热片的四方直插式封装 SIP 单列直插式封装 S|Ptab带散热片的单列直插式封装 ZIP 乙型引线单列直插式封装 今 ZIP-tab带散热片Z型引线单列直插式封装 今SRK 小双列直插式封装 QIP 四方直插式封装 PGA 插针网格阵列封装技术(Pin- Grid Array) DIP-6 DIP-16 SIP ZIP 念属我化获电阻 GRoHS 贴片的封装 贴片电阻、电容、电感、二极管的封装 其尺寸规格通常以“长×宽”形式,一般以英制表 小 常用的:0402、0603、0805、1206、1210 含义:实际元器件的大小,比如0805,元器件的大小就是 80mlX50mil,对应公制就是2.00mmⅩ1.25mm。 今贴片芯片常用封装 sOP、sSOP、 TSSOP、PLCC、SOT、TsOT、 QFP、LQFP等等 般引脚数就直接标注于封装后面,比如28脚的 SOP封装的芯片,这个芯片封装就叫SOP28或 SOP-28 常见贴片封装 MBs