接触阻抗测试资料.pdfVIP

. 连接器接触电阻检验 在显微镜下观察连接器接触件的表面，尽管镀金层十分光滑，则仍能观察到 5-1 0 微米的凸起部分。会看到插合的一对接触件的接触，并不整个接触面的接触， 而是散布在接触面上一些点的接触。 实际接触面必然小于理论接触面。 根据表面 光滑程度及接触压力大小， 两者差距有的可达几千倍。 实际接触面可分为两部分； 一是真正金属与金属直接接触部分。 即金属间无过渡电阻的接触微点， 亦称接触 斑点，它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的。 部分约占实际接触面积的 5-10%。二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分。因为任何金属都有返回 原氧化物状态的倾向。 实际上， 在大气中不存在真正洁净的金属表面， 即使很洁 净的金属表面， 一旦暴露在大气中， 便会很快生成几微米的初期氧化膜层。 例如 铜只要 2-3 分钟，镍约 30 分钟，铝仅需 2-3 秒钟，其表面便可形成厚度约 2 微 米的氧化膜层。 即使特别稳定的贵金属金， 由于它的表面能较高， 其表面也会形 成一层有机气体吸附膜。此外，大气中的尘埃等也会在接触件表面形成沉积膜。 因而，从微观分析任何接触面都是一个污染面。 综上所述，真正接触电阻应由以下几部分组成； 1) 集中电阻 电流通过实际接触面时，由于电流线收缩（或称集中）显示出来的电阻。将 其称为集中电阻或收缩电阻。 2) 膜层电阻 由于接触表面膜层及其他污染物所构成的膜层电阻。从接触表面状态分析； 表面污染膜可分为较坚实的薄膜层和较松散的杂质污染层。 故确切地说， 也可把 膜层电阻称为界面电阻。 3) 导体电阻 实际测量电连接器接触件的接触电阻时，都是在接点引出端进行的，故实际 测得的接触电阻还包含接触表面以外接触件和引出导线本身的导体电阻。 导体电 ;. . 阻主要取决于金属材料本身的导电性能， 它与周围环境温度的关系可用温度系数 来表征。 为便于区分， 将集中电阻加上膜层电阻称为真实接触电阻。 而将实际测得包含 有导体电阻的称为总接触电阻。 在实际测量接触电阻时，常使用按开尔文电桥四端子法原理设计的接触电阻 测试仪（毫欧计），其专用夹具夹在被测接触件端接部位两端，故实际测量的总 接触电阻 R 由以下三部分组成，可由下式表示： R= RC + Rf + Rp,式中： RC— 集中电阻； Rf— 膜层电阻； Rp—导体电阻。 接触电阻检验目的是确定电流流经接触件的接触表面的电触点时产生的电 阻。如果有大电流通过高阻触点时， 就可能产生过分的能量消耗， 并使触点产生 危险的过热现象。 在很多应用中要求接触电阻低且稳定， 以使触点上的电压降不 致影响电路状况的精度 。 测量接触电阻除用毫欧计外 ,也可用伏 -安计法 ,安培 - 电位计法。 在连接微弱信号电路中， 设定的测试数条件对接触电阻检测结果有一定影响。 因为接触表面会附有氧化层， 油污或其他污染物， 两接触件表面会产生膜层电阻。 由于膜层为不良导体， 随膜层厚度增加， 接触电阻会迅速增大。 膜层在高的接触 压力下会机械击穿， 或在高电压、 大电流下会发生电击