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按封装分类: 一、插件灯珠 二、贴片灯珠 三、大功率灯珠 四、COB封装灯珠 五、LED模组 .......... * 即传统的直插式LED发光二极管,以插脚可分为两只角的,三只角的,四只角的等。 按灯珠外形还可分为草帽跟食人鱼两大类。 草帽LED又可按灯头的尺寸细分为?3(灯头的直径是3mm),?5(灯头直径是是5mm);或按灯头的形状细分为无边、薄边、厚边、圆头等,按灯头透明与否可分为透明,雾状等。 食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为?3,?5,按灯头的形状分为圆头(即最常见的食人鱼灯)、平头等。 .......... * 贴片灯珠也就是俗称的SMD,是插件灯珠的改进产品,灯珠的体积更加小巧了,无针脚是焊锡更加方便,而贴片机的出现使人们告别了焊锡丝的困扰。按放光方向分侧面发光和正面发光。正面发光的有1206、1204、0805、0603、5050、2835、3528、3014等,侧面发光的有335、020、215等。 .......... * 相对于小功率led来说,大功率led单颗功率更高,亮度更亮,价格更高。根据功率大小可分为0.5W,1W,3W,5W,10W不等, 主要亮度单位为lm(流明),也就是发光强度I。根据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同. 根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等。 1、耗电量少:光效为75lm/w的LED较同等亮度的白炽灯耗电量减少80%; 2、寿命长:产品寿命长达5万小时,24小时连续点亮可用7年 3、纳秒级的响应速度,使亮度和色彩的动态控制变得容易:可实现色彩动态变化和数字化控制 4、设计空间大:可实现与建筑的有机融合,达到只见光不见灯的效果。 5、环保:无有害金属汞,无红外线和紫外线辐射。 6、颜色:不同波长产生不同彩色光,鲜艳饱和,无需滤光镜,可用红绿蓝三原色控制后形成各种不同的颜色,可实现全彩渐变等各种变色效果。 .......... * 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。 在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本。 在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端; 还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。 .......... * 灯珠的结构: .......... * 一、支架 1)、支架的作用:用来导电和支撑 2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 3)、支架的种类:带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp。SMD 支架可分为PCB类与TOP类 A:PCB类目前有0603,1206等,其单颗尺寸分另为1.6*0.8mm和3.2*1.6mm.其材质为纤维板,表面镀铜/镍/金(8~12u) B:TOP类可分为2810,3020,3528,5050等,其单颗长宽分2.8*1.0mm,3.0*1.0mm,3.5*2.8mm,5.0*5.0mm,材质多为PPA/PA9T加铜支架表面镀银120u .......... * 二、银胶 银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。 .......... * 三、芯片(晶片) 1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 2)、晶片的组成:主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 3)、晶片的结构:焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil,晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 4)、晶片的发光颜色:晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成
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