移动互联电子技术基础 电子元件 17、集成电路的封装.pptxVIP

《电子技术基础》课程 主讲： 何健标老师 深圳职业技术学院电信学院 移动互联应用技术专业 集成电路的封装 集成电路封装技术 封装技术是一种将集成电路打包的技术。是微电子器件的两个基本组成部分之一： 微电子器件 ： 芯片（管芯）+ 封装（外壳） 集成电路封装 封装作用： 电功能：传递芯片的电信号 机械化学保护功能：保护芯片与引线 散热功能：散发芯片内产生的热量 防潮 抗辐照 防电磁干扰 5.1 直插式 To封装： DIP封装 5.1 直插式 DIP封装特点： (1)适合PCB的穿孔安装，操作方便； (2)比TO型封装易于对PCB布线； (3)芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大； (4)外部引脚容易在芯片的插拔过程当中损坏，不太适用于高可靠性场合； (5)DIP封装还有一个致命的缺陷，那就是它只适用于引脚数目小于100 的中小规模集成电路。 DIP系列 5.2 表面贴装式 QFP封装 TSOP封装 5.2 表面贴装式 QFP的特点是： (1)用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，操作方便； (2)封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； (3)可靠性高。 (4)引脚从直插式改为了欧翘状，引脚间距可以更密，引脚可以更细。 (5)QFP的引脚间距目前已从1.27 mm发展到了0.3 mm，也是他的极限距离，限制了组装密度的提高。 SOP系列 集成电路的贴片封装方式 1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊球阵列封装 18．SSOP 窄间距小外型塑封 19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20．FCOB 板上倒装片 通信技术专业教学资源库 深圳职业技术学院 谢谢 主讲： 何健标老师