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无铅焊接的实际应用事例 7.1 Sn-Ag系（高温型）--------------------NEC的应用事例 7. 目前已经开始应用的无铅焊料，Sn-3.5Ag-0.75Cu 对回流焊／波峰焊／手工焊都适用，回流焊专用的常选择Sn-2Ag-3BI-0.75Cu。由于目前电子元件的电极还未全部都做到无铅化，本节讨论、评价的主题还是以现行使用的电镀Sn-Pb 电子元件作为讨论对象。 （l）无铅焊膏基础评价 回流焊接使用的无铅焊膏，除了必须适应应用中的印刷／元件贴装／回流焊等工艺外，与原来焊膏相同，还需要进行润湿性、焊料球、印刷性、印刷塌边、加热塌边、触变性、焊剂可靠性等方面的评价。 表7.1 是有关无铅焊料扩展性、焊料球的测定比较（图7.1）。采用无铅焊料的液相线（216-220℃）加上50℃的270℃进行测试，（焊接A ，在回流温度240℃时也进行了测定），与Sn-37Pb 焊料球试验：24 小时内的凝聚度在2 以内，焊料粒子的氧化比较少，状态良好。铜板腐蚀试验，铜镜腐蚀试验、迁移试验、焊剂可靠性等全部通过，操作工艺评价例印刷性、塌边性、触变性等，无铅焊料A、B与Sn-37Pb的性质基本相同，不存在使用上的问题。 作为无铅焊料润湿性低的理由，与Pb比较主要是金属氧化物生成的自由能较稳定，是由金属性质所产生的现象。在认识其润湿性质后，可经焊剂的改进和在NZ 气体中进行焊接等方式，来增加无铅焊料的润（2）接合部评价 对0.5mm间距的QFP 执行抗拉强度与剪切强度的测定。条件：两面回流焊接，一次预热（烘烤），焊接温度240 ℃（峰值）升温曲线，在所定的温度循环试验实施后，观察强度性质和断面组织。强度方法见图7.2，元器件测定结果汇总在表7.2，强度变化见图7.3经试验，QFP 的抗拉强度在不加入Bi，焊料A（Sn-3.5Ag-0.75Cu）破坏大体在焊区部剥离，依存于焊区强度；加入3% Bi的焊料B（Sn-2Ag-3Bi- 0。7Cu)到300 次循环，在焊料接合界面的破坏比较多，其强度比Sn- 片式元件的剪切强度对钽电容来说有明显差异。从图7.4 中，Sn-3.5Ag-0.75Cu 焊料与原来的 Sn-3 7Pb 相同热循环后强度不降低，在 500 循环后元件电极的剥离发生在焊料接合界面以外的地方Sn-2Ag-3Bi-0.7Cu 焊料的剪切强度最大会减少约 30 ％，将在焊料接合界面产生破坏，从初始断面比较，Sn-2Ag-3Bi-0.7Cu形成的弯月面大，故接合面积比Sn-3.5A g- 含有Bi 的Sn-2Ag-3Bi-0.7Cu 焊料，断裂界面发生在接合界面处，与接合面积、应力、应变无关，主要是焊料中的Bi 增加了其抗拉强度，作为整个接合体来看待的场合，说明焊料延伸性的重要，不可按照原来的应力/应变产生的接合界面破坏这样的思路来进行推测。上述成分的焊料Bi 的添加量未超过3 % ，这样焊料强度不受损伤，在润湿性得到改善的同时，其液相线只是稍微有些降低，但是对接合可靠性来说，显示的作用是重要的。 （3）在便携式信息产品Mopailegea，上的应用 用S-3.5Ag-0.75Cu 焊料应用于微型信息产品上的试分析Mopailegea，该产品基板装有1.27mm间距的BGA、0.5mm间距的QFP , 0.5 间距的连接器，1.0× 回流焊接使用270℃的高温，对耐热性差的元件是比较担心的。后一种试验，采用的焊接峰值温度设定在220℃，温度保持时间在25秒左右（见图7. （4）剩余课题 利用Sn-Ag系高温焊料进行回流焊的最大课题是电子元件焊接时的损伤，因目前大多数电子元件是针对Sh-37Pb 焊料而设计的，其中比较典型的簿型的LSI 封装和塑封件连接器等，存在的问题大。组装中对热容大的大型QFP、BGA有必要对其端子部加热，如果同时存在热容小的元件一起加热，很可能就会产生对元件的过热，即超过了元件承受的耐热温度。 针对Sn-Ag系焊料的应用发展，在减少对多引线LSI 和小型元件使用限止的同时，设法增加元件的耐热性，适当降低回流焊的最高温度，提高回流炉的均匀加热能力，提高焊接预热温度，改变元件电极的设计等都是急需要着手进行的课题。 7. 使用焊料槽的波峰焊接，最好希望所用的焊料为单纯组织，以得到变化少，稳定性好的焊接，现选择Sn-3.5Ag-0.75Cu 作为波峰焊接用无铅焊料。 （l）波峰焊工艺 与原Sn-37Pb 相比，无铅焊料的熔点比原来的要高出60℃（240℃-250℃）。波峰焊接过程是基板焊接部分加热，元器件的本体一般不与焊料接触或接触时间很短，对元器件来说耐热性基本没有问题，Sn-3.5Ag- a. 润湿性恶化 b. 容易发生焊料浮渣 为改善焊料的润湿性，考虑的方式是增加助焊剂的活性，从环境保护角度出发，最好选用活性