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进料检验指导书 材料类别 电阻器 文件编号: 检验 项目 检验 力式 检验 标准 检验内容 缺点等级 严重缺 陷 (C=0) 一般缺 陷 (0.4) 轻微 缺陷 (1.0) 1. 电 气 性 台匕 北 三用 电表 / LCR / 局压 机 承 认 书 1.1阻值及耐压(依各瓦特数之最局耐压而定，时间1分 钟)不得超出规格书要求范围. ★ 1.2组件不得有开路，短路等不良现象. ★ 1.3热敏电阻丁常温(25 0 C)条件下测试其阻值是否超 出规格范围. ★ 1.4排阻需测各任意脚问申联、并联阻值需符合规格书。 ★ 1.5可调电阻需测试其全电阻及绝缘阻抗(测试条件： DC500V,涸G Q)需符合规格书要求. ★ 1.6压敏电阻(突波吸收器)需测试其耐压(具体测试规格 依规格书). ★ 2. 尺 寸 游标 卡尺 承 认 书 2.1本体尺寸需符合规格要求. ★ 2.2脚距,脚长需符合规格要求. ★ 2.3脚径需符合规格，实装无异常. ★  3.1本体不可有断裂，跛损等不良现象. ★ 样 3.2零件脚刮伤或表皮脱落但不影响功能者. ★ 3. 外 观 目视 / LCR 品 3.3色码脱落，不易辨认但电测OK者. ★ & 3.4色码标小需止确且易丁识力U . ★ 承 认 3.5 m纸需粘接牢固，折迭必须整齐，不得变形压皱，折 迭层间小得旦相参差不齐，编带组件不得上下扭曲. ★ 书 3.6各种不同规格之产品小可混装. ★ 4. 包温 烙铁 4.1抽取5— 20PCS样品，焊锡温度235 ±10 C，时间3~5Sec, 焊锡需附眷导线95%以上. ★ 可 / 承认书 靠 性 温度 计 编制: 审核: 批准: Page:1/14 进料检验指导书 材料类别 电容器 文件编号: 检验 检验 检验 检验内容 缺点等级  项目 力式 标准 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.4) MI (1.0) 1. LCR / 局压 1.1静电容量,DF值（正切损失角），泄漏电流（电解电容 一般规格为M0.01CV）,ESR值（申联等效电）.（注： 依各种电容而定，需符合规格书要求）. ★ 电 气 机 / 承 认 1.2耐高压（如:陶瓷、瓷片、X、Y电容等）,电容经测 试须符合规格书要求. ★ 性 泄漏 书 1.3 X电容其绝缘电阻需符合规格书要求. ★ 台匕 北 电流 测试 仪 2. 游标 1. r~r 承 2.1本体尺寸需符合规格要求. ★ 尺 认 2.2脚距,脚长需符合规格要求. ★ 寸 卡尺 书 2.3脚径需符合规格，实装无异常. ★ 3. 外 观 目视 样 品 3.1容值耐压/极性标示错误或模糊不易辨认，经 测量不相符 ★ & 3.2外壳破损露出内部产品结构之产品. ★ / LCR 承 认 3.3本体直径6.5mm以上之电解电容，其顶部金届是否 有安装防爆孔. ★ 书 3.4外壳破"露出金届结构. ★  3.5谷值/极性错误或模糊ET辨认，经测重吻合. ★ 3.6容值/极性E错误或模糊但可辨认. ★ 3.7 5E是否与规格书相符. ★ 3.8 m纸需粘接牢固、整齐，不得变形压皱，折迭层 「听得互相参差不齐，m组件不得上下扭曲. ★ 3.9各种不同规格之产品小可混料. ★ 4. 可 靠 性 包温 烙铁 / 温度 计 承 认 书 4.1抽取5—20PCS样品，焊锡温度235 土0 C，时间3~5 Sec,焊锡需附着导线95%以上. ★ 4.2 SMD电容加温测试后共容仰可超出规格书范围. ★ 编制: 审核: 批准: Page:2/14 进料检验指导书 材料类别 半导体 文件编号: 检验 项目 检验 力式 检验 标准 检验内容 缺点等级 (MIL-STD-105E) CR (0) MA (0.25) MI (1.0) 1. 三用 样 1.1零件脚位是否与规格书相符. ★  电 电表 品 1.2 三极体电流放大倍数是否符合规格书 ★ 气 / & 1.3 稳压二极体（ZD）其稳压值是否符合规格书 ★ 性 台匕 北 晶体 管测 承 认 1.4 基准稳压控制器（如:431）具基准电压（如:1.25V、 2.5V）是否与规格书相符. ★ 试仪 书 1.5 书 晶体三极体之参考测试波形及曲线是否符合规格 ★ 2. 尺 承 认 书 2.1 本体尺寸需符合规格要求. ★ 游标 2.2 脚距,脚长需符合规格要求. ★ 卡尺 2.3 脚径需符合规格书 ★ V 3.1 极性经测量与规格书标示不符. ★ 3. 外 观 目视 样 品 3.2 零件脚不得受损（如:断裂、刮伤、折损等）、电 镀不良、氧化沾锡不良. ★ / & 3.3 绝缘层受损并露出芯片. ★ 三用 承 3.4 绝缘层受"露出芯片. ★ 电表 认 3.5 零件极性E或印字错误或模糊不町辨认.