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项目四 开关电源控制电路;任务一、全控型器件学习;1、 电力晶体管;优点:具有自关断能力, 饱和压降低、开关时间短、安全工作区宽,功率容量大。
缺点:驱动电流较大、耐浪涌电流能力差、易受二次击穿而损坏。
目前,电力晶体管常用的外形有四种:铁壳封装、塑壳封装、模块封装和 集成电路封装。封装的外形如图1-17所示
(a)铁壳封装 (b)塑壳封装 (c) 模块封装 (d) 电路封;5/89;2)电力晶体管的类型
(1)单管电力晶体管
可靠性高,能改善器件的二次击穿特性,易于提高耐压能力,并易于散出内部热量。
(2)达林顿电力晶体管
它是由2个或多个晶体管复合而成,可以是PNP型也可以是NPN型,其性质取决于驱动管,它与普通复合三极管相似。如图1-19所示达林顿电力晶体管的电流放大倍数很大,可以达到几十至几千倍。虽然达林顿电力晶体管大大提高了电流放大倍数,但其饱和管压降却增加了,增大了导通损耗,同时降低了管子的工作速度。
(a)NPN-NPN型达林顿结构 (b)PNP-NPN型达林顿结构
;(3)电力晶体管模块
目前生产的GTR模块,可将多达6个相互绝缘的单元电路制在同一个模块内,便于组成三相桥电路。
这样,大大提高了器件的集成度、工作的可靠性和性能价格比,同时也实现了小型轻量化。;3)GTR的基本特性(静态和动态)
(1)静态特性
?GTR在共发射极接法时的典型输出特性分为截止区、放大区和饱和区三个区域。与普通晶体管类似。
注意:在电力电子电路中, GTR工作在开关状态,即工 作在饱和区或截止区。
?但在开关过程中,即在饱和区和截止区之间过渡时, 一般要经过放大区。; (2)动态特性
?开通过程
√开通时间ton为延迟时间td和上升时间tr之和。
?关断过程
√需要经过储存时间ts和下降时间tf,二者之和为关断时间toff。
√要加快关断速度,可减小导通时的饱和深度以减小储???的载流子,从而可缩短ts,或增大基极抽取负电流Ib2的幅值和负偏压,负面影响,减小饱和深度会使饱和导通压降Uces增大而增大通态损耗。
?比较:GTR的开关时间在几微秒以内,比晶闸管短很多。;4)GTR的主要参数;2、 电力场效应晶体管;1)电力MOSFET的种类
?按导电沟道可分为P沟道和N沟道,同时又有耗尽型和增强型。
?当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道的称为耗尽型。
?对于N(P)沟道器件,当栅极电压大于(小于)零时漏源极之间才存在导电沟道的称为增强型。
?在电力MOSFET中,主要是N沟道增强型。 ; ?它是单极型的电压控制型器件。
?结构上与小功率MOS管有较大区别,小功率MOS管是横向导电器件,而目前电力MOSFET大都采用了垂直导电结构,故又称为VMOSFET ,这大大提高了器件的耐压和耐电流能力。
?按垂直导电结构的不同,又分为利用 V型槽实现垂直导电的VVMOSFET (Vertical V-groove MOSFET)和具有垂直导电双扩散MOS结构的VDMOSFET(Vertical Double-diffused MOSFET)。这里主要以 VDMOSFET器件为例进行讨论。
?电力MOSFET也是多元集成结构,由许多小MOSFET 元组成。
;3)电力MOSFET的工作原理:关开
?截止:当漏源极间接正电压,栅极和源极间电压为零时,漏源极之间无电流流过。
?导通:
√在栅极和源极之间加一正电压UGS,当UGS大于某一电压值UT(开启电压或阈值电压,一般为3V左右)时,漏极和源极导电。
√控制电压UGS超过UT越多,导电能力越强,漏极电流ID越大。 ;;?输出特性
√是指电力MOSFET的ID与UDS间特性曲线。
√分为三个区:截止区(对应于GTR的截止区)、饱和区(对应于GTR的放大区)、非饱和区(对应于GTR的饱和区)。?饱和是指漏源电压增加时漏极
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