铝基板的制作流程及规范.docxVIP

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2020-09-25 发布于天津
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铝基板的制作流程及规范.docx

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铝基板制作及规范作者贺梅随着电子产品轻薄小高密度多功能化发展促使上元件组装密度和集成度越来越高功率消耗越来越大对基板的散热性要求越来越迫切如果基板的散热性不好就会导致印制电路板上元器件过热从而使整机可靠性下降在此背景下诞生了高散热金属基板铝基板是金属基板应用最广的一种且具有良好的导热性电气绝缘性铝基板的材料构造分类铝基板是有铝片铜箔三种材质构成导电层导电层就是我们所说的铜箔铜箔厚度相当于正常线路层至因电路层具有很大的载流能力需使用较厚的铜箔所以我们制作时最小铜箔厚度应为导热绝缘层导热绝缘层或导热

铝基板制作及规范作者：贺梅随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使 PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对 PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属 PCB 基板,铝基板是金属基板应用最广的一种 .且具有良好的导热性，电气绝缘性. ,铝基板的材料,构造分类 1.铝基板是有：铝、PP片、铜箔三种材质构成导电层：导电层就是我们所说的铜箔，铜箔厚度相当于正常线路层：1OZ至10OZ.，因电路层具有很大的载流能力，需使用较厚的铜箔，所以我们制作时最小铜箔厚度应为