超声波探伤第8讲.docx

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Beijing University of Ch^mial Technology Beijing University of Ch^mial Technology 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 Beijing University of Ch^mial Technology Beijing University of Ch^mial Technology 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 § 5.4焊缝探伤 一、焊接加工及常见缺陷 锅炉、压力容器主要是采用焊接加工成形的。焊 缝内部质量主要利用射线和超声波来检测。但对于焊 缝中的裂纹、未焊透等危险性缺陷,超声波探伤比射 线更容易发现。 为了有效地检出焊缝中的缺陷 ,探伤人员除了具 备超声波探伤的测试技术外,还应对焊接过程、焊接 接头和坡口形式以及焊缝中常见缺陷有所了解。 1.焊接加工 (1)焊接过程 常用的焊接方法有手工电孤焊、埋孤自动焊、气 体保护焊和电渣焊等。焊接过程实际上是一个冶炼和 铸造过程,首先利用电能或其他形式的能产生高温使 金属溶化,形成熔池,烧融金属在熔池中经过冶金反 应后冷却,将两母材牢固地结合在一起。为了防止空 气中的氧、氮进入熔融金属,在焊接过程中通常有一 定的保护措施。手工电弧焊是利用焊条外层药皮高温 时分解产生的中性或还原性气体作保护层。埋弧焊和 电渣焊是利用液体焊接剂作保护层,气体保护焊是利 Beijing Lnhprsitv Beijing Lnhprsitv af ChcmiciI Technnbgy 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 Beijing Lnhprsitv Beijing Lnhprsitv af ChcmiciI Technnbgy 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 用氧气或二氧化碳等保护气体作保护层。 接头形式 焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接 头等几种。如图5.35所示。 5)対按!ry—~i 5)対按 ! ry—~i 斟$3姊挂接头型武 在锅炉压力容器中,最常见的是对接,其次是角接 和T型接头,搭接比较少见。 坡口形式 根据板厚、焊接方法、接头形式和要求不同可采 用不同的坡口形式.常见的对接和角接接头的坡口形 式如图5.37所示, 2.焊缝中常见缺陷 焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和 裂纹等。如图5.38所示. I厂〉叮单个分魅气孔夹烧1:床熔合F [丿)一描何袈较_中陶誓烬]a图 I厂〉叮 单个分魅气孔 夹烧 1: 床熔合 F [丿) 一描何袈较_ 中陶誓烬]a 图z焊縫屮常见峡陷 飆向藝统 .气孔分为 .气孔分为 ⑴气孔 气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量 的气体或冶金反应产生的气体,在冷却凝固之前来不 及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。 产生气孔 的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干、焊件表面污 物清理不净等。气孔大多垒球形或椭圆形 单个气孔、链状气孔和密集气孔。 Beijing University of Che mica n^hnology Beijing University of Che mica n^hnology 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 Beijing University of Che mica n^hnology Beijing University of Che mica n^hnology 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 未焊透 未焊透是指焊接接头根部母材未完全熔透的现象。 产生未焊透的主要原因是焊接电气流过小,运条速度 太快或焊接规范不当(如坡口角度过小、根部间隙过 小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未 焊透和层间未焊透等。 未熔合 熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一 起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的 主要原因是坡口不干净,运条速度太快,焊接电流过 小,焊条角度不当等。未熔合分为坡口面表熔合和层 间未熔合。 ⑷夹渣 夹渣是指焊后残留在焊缝金属内的熔渣或非金属 夹杂物。产生夹渣的主要原因是焊接电流过小 ,速度 过快,清理不干净,致使熔渣或非金属夹杂物来不及 浮起而形成的。夹渣分为点状和条状。 Lnhftsiiy Lnhftsiiy cif Chemicjt Tdchnn]og,y 专业文档供参考,如有帮助请下载。 专业文档供参考,如有帮助请下载。 Lnhftsiiy Lnhftsiiy cif Chemicjt Tdchnn]og,y 专业文

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