激光焊接工艺实践 DISK激光焊接设备介绍 1.6 DISC激光焊接设备介绍.ppt

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* DISC碟片激光焊接设备介绍 课程名称:激光焊接工艺实践 承担单位:浙江工贸职业技术学院 * 1. 教学目标 了解DISC碟片激光焊接系统的组成、不同部分的主要作用和DISC激光焊接系统的主要应用特点。 * 2. DISC激光焊接系统 2.1 DISC激光焊接系统的构成和作用 图1 DISC激光焊接系统 (1)激光焊接主机:电源、激光器 (2)冷却系统 (3)工作台(运动系统) (4)观察系统 * (3)输出波长为1.06μm,可使用光纤传输。 2.2 DISC激光器的基本特点 (1)与传统固体YAG激光器比较,激光工作物质形状的改变,消除了热透镜效应,使得光束质量提高; (2)电光转换效率提高,寿命延长,自2000年以后,得到较快发展、应用; 图2 德国通快8kw的DISC激光器 * 2.3 DISC激光焊接系统的基本特点 (1)优点是光束质量较高,比肩光纤激光,特别是大功率情况下比较稳定,同样适合激光扫描焊接工艺使用; (2)缺点是较传统YAG固体激光器结构复杂,设备投资成本高。 * 2.4 DISC激光焊接系统的实际应用案例 图3 采用DISC激光焊接系统焊接不锈钢轨道客车侧墙 材料:304L超低碳不锈钢,1.8mm厚,对接;激光功率:4kw;焊接速度:2m/min.;离焦量:-1.5mm;保护气体:99.99%Ar * 图4 采用DISC激光焊接系统焊接不锈钢轨道客车侧墙 * 3. 小结 本次课介绍了一般工业应用DISC碟片激光焊接系统的构成、光源特性和碟片激光焊接系统的应用特点。 * 4. 作业思考题 (1)常用的工业DISC碟片激光焊接系统包括哪几部分? (2)DISC碟片激光焊接系统的应用特点有哪些?

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