1MP手机壳体设计工业钣金塑料产品结构设计课件报告.pdfVIP

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2020-09-29 发布于四川
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中国手机研发网页码，1/2 工程师入口：用户名密码手机结构设计指南--壳体设计中国手机研发网 2004-11-22 Housingfront 1. HousingFront上的扣位用来与HousingRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求前端两个扣位，两侧各1~2个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 2. 螺丝一般采用三种结构,Inmold,热压和自攻螺钉。Inmold质量可靠但工艺复杂生产难度较大,热压生产效益高。如果有空间,建议使用自攻螺钉。 3. Housingfront止口设计有如图A、B两种,将侧壁强的一端的止口放在里边。以抵抗外力。 4. 如果PCB板上有HallSwitch,应在壳体上避空。 5. Hinge处孔位尺寸应根据HingeSpec。给出公差。 Housingrear 1. Housingrear的扣位需与housingfront相配．Housingrear扣位应有足够的强度抵抗 /news_show.asp?ID=371 2004-12-1 中国手机研发网页码，2/2 Droptest。Housingrear与housingfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。前扣取0.6~1.2mm。 2. 要适当地增加支撑骨，防止HousingRear受压变形时损坏电子零件。 3. 要检查ShieldCan及高元器件与HousingRear是否干涉。 4. 要留出RF测试孔位．孔尺寸必需与RFConnector相配合． 5. 电池仓内要留SIM卡座及SPRINGPIN出口。 6. Housingrear要留出穿绳孔。 FLIPFRONT FlipFront上的扣位用来与FlipRear装配，扣位分布尽量均匀、对称，一般要求两侧各2~3 个。扣位的尺寸要求满足使扣位具有足够的强度抵抗DropTest。 FlipRear 1. Fliprear的扣位需与Flipfront相配．Fliprear扣位应有足够的强度抵抗 Droptest,Fliprear与Flipfront的扣入量建议侧扣取0.4~0.8mm。 2. Fliprear转轴与Hinger相配合处要零间隙或稍稍过盈。否则,手机开合时会发出响声。相关尺寸可参考Hinger的Spec。 3. Fliprear转轴处要留FPC通道,且强度要足够大。否则翻盖试验难以同过。 4. 如果MainPCB上有HallSwitch,Fliprear上对应处应有安装磁铁的位置。磁铁与HallSwitch 的相对位置在设计时应与与HW商量。中国手机研发网 Copyright 2004-2005 北京掌上信通科技发展有限公司技术支持：世纪雷龙 /news_show.asp?ID=371 2004-12-1