富士康SMT工艺基本知识介绍精选.ppt

Foxconn Technology Group 温T工葛基本知众忽 SMI Technology Center Sm技術中心 SMT Technology development Committee FOXConn T HE A T。FMoR「 ■ Company:富土康科技集团(深圳总部) ■ Department:工程部 ■Name 罗辉 ■ Education:本科/機械電子工程 ■ Experience:六年SMT緻驗 Telephone:075583493 Te-maIl:Danny.H.uo@ FOXConn THE ART O F M O R Summary SmT概泚 二.表面貼裝技術(SMT) 三.SM設備 四小結 Pad引腳電极 FOXConn THE ART O F M O R E SMT概泚 1.1. SMT: Surface Mounting Technology 表面貼裝技術,最早源自二十世紀六十年代。就是 在PCB上直接裝配SM的零件,最大的優點是其每 霁件之單位面積上都有極高的佈線密度,並且籮短 連接線路’從而提高電氣性能。 FOXConn THE ART O F M O R E 一.SM概泚 1.2什么叫SMT 道就T 2r5. FOXConn THE ART O F M O R E SmT概泷 1.3.SM工藝流程 PB投入冷鍚膏印刷 印刷檢查 ST產線 印刷機 貼片機 回流焊 焊接後檢查勹口回流焊接←口貼片檢査 FOXConn THE ART O F M O R E S概泚 SM的制程種類 ◆Ⅰ類: 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 锡膏一回流焊工艺 清洗 简单,快捷 涂敷粘接剂表面安装元件固化 翻转插通孔元件 贴片一波峰焊工艺 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装波 FOXConn THE ART O F M O R E SmT概泷 ◆I類: 通常先作B面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 双面回流焊工艺 清洗 A面布有大型Ic器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复杂,要求严格 常用于密集型或超小型电子产品,如手机 FOXConn THE ART O F M O R E .SMI概 ◆II類: 先作B 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 翻转 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 回流焊 插通孔元件后再过波峰焊 插通孔元件(脊 波峰焊 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装,如電腦主板 FOXConn THE ART O F M O R E SmT概泷 1.4.什麼要用表面貼裝技術(SMT) 1.>電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元 件已無法縮小 2.>電子產品功能更完整’所探用的積體電路(IC 巳無穿孔元件’特別是大規模丶髙集成IC’不得不 探用表面貼片元件 3.>產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高 產量’出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競 争力 FOXConn THE ART O F M O R E