铝基复合材料钎焊和扩散焊.pptVIP

2013年金属材料报告论坛 陶瓷增强铝基复合材料的钎焊及扩散焊 河南理工大学材料科学与工程学院 河南焦作 2013-04-26  HPU 1.引言 金属基复合材料由于比强度高、比刚度高和 耐磨性好等优点,成为应用前景很好的新材料。 其中铝基复合材料以其制备容易、成本低、性能 和功能性强等优点引人注目,在航天、航空结构 件、发动机耐热和耐磨部件等方面有着广阔的应 用前景[-5。颗粒增强铝基复合材料已成功用于 飞机机身的盖板、转向架和车辆零部件的批量生 产,在电子器件封装领域也有广阔的应用前景[5- 7]  School of Materials Science and Engineering  HPU 1.引言 由于铝基复合材料的陶瓷增强相的物性与基体差异 很大,其焊接性不好,难以形成可靠的接头,限制了该 种材料的推广应用-。近30年来,人们对铝基复合材 料的焊接方法进行了大量研究,涉及的焊接方法有熔化 焊、摩擦焊、钎焊、瞬时液相扩散连接等方法Ⅵ-16]。近 年来一些新的焊接技术如电子束焊、激光焊和搅拌摩擦 焊也被用于铝基复合材料的焊接。其中钎焊及扩散焊不 涉及基体金属的熔化,焊接应力小,是目前应用前景十 分广阔的连接方法16-18],因此深入研究铝基复合材料的 钎焊及扩散焊界面形成机理显得格外重要。  School of Materials Science and Engineering  HPU 1增强相与金属合金的润湿机理 心1.1铝基复合材料焊接的难点 ◇金属基复合材料焊接时,不仅要解决金属基体的焊 接,还要考虑金属与增强相的结合。因此,关键是增强 相与基体、增强相之间的结合。 今其难点是 ◆(1)界面反应 复合材料的金属基体和增强相之间,在较大的 度范围内是热力学不稳定的,加热到一定温度界 面会发生化学反应。 今(2)界面润湿性差  chool of Materials Science and Engineering  HPU 1增强相与金属合金的润湿机理 (1)界面反应 通过冶金和工艺方面的措施解决: 1)冶金措施加入活性比基体金属更强的元素或能阻止界面反应的 元素。例如,加入Ti可以取代铝与碳化硅的反应。提高基体中Si的 含量可抑制A与sic的反应 ◆2)改善焊接工艺 ☆通过控制加热温度和焊接时间来避免或限制界面反应的发生。如 钎焊时,由于温度较低,基体不熔化,加上钎料金属的阻止作用 不易引起界面反应。  School of Materials Science and Engineering  HPU 1增强相与金属合金的润湿机理 1.1铝基复合材料焊接的难点 (2)润湿性 ◆润湿性是固体界面由固-气界面转变为固-液界面的 现象,是铝基复合材料钎焊的关键技术指标。由于陶瓷 增强相与金属之间润湿性不好,结合为弱连接。铝基复 合材料中增强相越多,焊接性能越差[。。 陶瓷增强相含有离子键或共价键,表现岀非常稳定 的电子配位,很难被含金属键的金属钎料润湿  School of Materials Science and Engineering  HPU 1增强相与金属合金的润湿机理 为了改善陶瓷表面的润湿性,常采用如下两种方法: ◇(1)陶瓷表面的金属化处理,蒸镀、喷溅、离子注入等 ◇(2)活性金属化法,在钎料中加入活性元素,使陶瓷表 面分解形成新相,产生化学吸附,形成结合牢固的陶瓷 与金属结合界面。常用的活性元素是过渡族金属,如Ti 、zr、Hf、№b和Ta等,具有较强的活性。 1.2活性金属/陶瓷润湿机理 国内外对金属/陶瓷体系的润湿性进行了大量研究, 根据固/液界面结合的情况,可以将润湿过程分为反应性 润湿和非反应性润湿20]。铝基复合材料焊接时,通过控 制固/液界面的压力、温度以及加入活性元素,对界面反 应有很大的影响,是改善润湿性的有效方法。  School of Materials Science and Engineering  HPU 文献研究了挤压铸造60%SiCp高体积分数铝基复 合材料的组织性能,在温度750℃,压力130MPa条件下 制备铝基复合材料,通过电子透射显微镜分析,在 Sicp/A|合金基体界面形成了细条状的A403金属间化 合物,界面发生了如下化学反应 心3SiC(s)+4A|(U)=A|403(s)+3si(1)(1) AlC 图1SCp/ACu4MgAg界面A4C3金属间化合物TEM形貌  School of Materials Science and Engineering  HPU