生产流程(DOC格式).docVIP

目的 控制 SMT部品质，监督 SMT部员工作业。 适用范围 适用于 SMT部生产。 3. SMT部生产流程 / 职责和工作要求 流程 开 始 PCB 空板 清洗 PCB  职责 工作要求 相关文件 / 记 录 SMT 操作 检查来料空 PCB，焊盘是否压伤、 划伤、 员 变形，并用抹布清扫空 PCB 板上的灰 尘及杂质。 胶水（印刷胶水、点胶） 锡浆（印刷锡浆） 抽检 N  技术人员 调试机器； SMT 操作 手刮 PCB时，双手均匀用力 , 平缓刮动， 员 尽量达到 40mm/s 的速度； ——自主检查红胶 PCB，无偏位、漏刮胶 水，胶水过多（溢胶） ； ——自主检查锡浆 PCB, 是否连锡、 少锡、 偏位。  SMT 部品质日报表》 Y 贴 片 维修 N 抽检 Y  IPQC操作 按产量的 10%进行抽检，并记录。 员 技术人员 调试机器； SMT 操作 同 IPQC 或领班按排位表认真核对物 员 料； ——依照相应排位表排料，换料并登记；——检查 FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。  SMT 工作人员 换 料 登 记表》、 SMT 部生产运行每日记录表》 SMT 部品质日报表》 IPQC操作 按产量的 10%进行抽检，并记录。 员 流程 职责 工作要求 相关文件 / 记 录 炉前目检 PQC操作 目测元件是否有错、 漏、移位、极性元 员 件反向； 修理 ——必须戴静电手环。 回流焊 (胶水固化 ) (锡浆熔化 ) N 抽检  工艺技术 员  检查炉温设置； ——每周用仪器测量炉温。  《炉温工艺曲 线图》 SMT 部品质日报表》 按产量的 10%进行抽检，并记录。 Y IPQC操作 员 炉后目检及包装 PQC操作 准备装板箱，清洁、整理台面； 员 ——目检 CHIP 元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向； 抽检 N ——检查完毕的 PCBA作好相应的标记； ——必须戴静电环。  《QA日报表》 Y 入 库 QA操作员  根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ” 标准，不良率控制标准低于 300PPM。 结束 将 QA检验好的 PCB入仓暂存。 领班或生 产组长 编制： 审核： 批准：