完整版PCB工艺的设计规范标准 附件.docx

表单编号: 表单编号: 标 题 研发工艺设计规范 编号 第1条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10 — 07 研发工艺设计规范 制订： 审核： 批准： 文件名称 研发工艺设计规范 编号 版次 修订内容 修改页次 修订日期 修订者 备注 A00 新版本发行 标 题 研发工艺设计规范 编号 第1条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10 — 07 范围和简介 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方 面，从DFM角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。 引用规范性文件 F面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 序号 编号 名称 1 IPC-A-610D 电子产品组装工艺标准 2 IPC-A-600G 印制板的验收条件 3 IEC60194 印刷板设计，制造与组装术语与定义 4 IPC-SM-782 Surface Mount Desig n and Land Patter n Sta ndard 5 IPC-7095A Desig n and Assembly Process Impleme ntati on for BGAs 6 SMEMA3.1 Fiducial Desig n Sta ndard 术语和定义 细间距器件：pitch < 0.65mm异型引脚器件以及 pitch < 0.8mm的面阵列器件。 Sta nd off :器件安装在 PCB板上后，本体底部与 PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG） : Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP : Organic Solderability Preservatives 标 题 研发工艺设计规范 编号 第1条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10 — 07 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》 （IEC60194） 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的 PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不 能在中间转弯。 V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚w 3.0mm。 对于需要机器自动分板的 PCB V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁 布区，以避免在自动分板时损坏器件。 图1 : V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图 2所示。在离板边禁布区 5mm的范围内，不允许布局器 件高度高于25mm的器件。 自动分板机刀片 自动分板机刀片 图2 :自动分板机刀片对 PCB板边器件禁布要求 V-CUT的过程中不会损伤到元采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在 器件，且分板自如。 V-CUT的过程中不会损伤到元 标 题 研发工艺设计规范 编号 第1条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10 — 07 板厚 H< 0.8mm寸，T= 0.35 ± 0.1mm 板厚 0.8<H<1.6mm寸，T = 0.4 ± 0.1mm 板厚 H> 1.6mm寸，T = 0. 5 ± 0.1mm 图3 : V-CUT板厚设计要求 此时需考虑到 V-CUT的边缘到线路（或 PAD边缘的安全距离“ S”，以防止线路损伤或露铜，一般要求 S>0.3mm。如图4所示。 PCB非金属化孔2.0mm1.5mm 直径 1.0mm2.8mm PCB 非金属化孔 2.0mm 1.5mm 直径 1.0mm 2.8mm 0.4mm .5.0mm 图4 : V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 4.2邮票孔连接 推荐铳槽的宽度为 2mm铳槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与 V-CUT和邮票孔配 合使用。 ⑸ 邮票孔的设计：孔间距为 1.5mm,两组邮票孔之间推荐距离为 50mm见图5 PCB 图5 :邮票孔设计参数 4.3拼版方式 推荐使用的拼版方式有三种：同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。 当PCB的单元板尺寸<80mm*80mr时，推荐做拼版； 标 题 研发工艺设计规范 编号 第1条 页 次 制订部门 版次 001 制订日期 2010-10 — 07 设计者在设计PCE板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响 PCB成本的重要因素之一。 说明：对于一些不规则的 PCB（如L型PCB，采用合适的拼版方式可提高板材利用率，