通用FPC不良因素及改善.pptVIP

二、客戶對材料品質需求 一、FPC流程及異常介紹 三、客訴案例解析 誠信、努力、熱忱 PI Base CoverLay Grace Electron Corp 目錄 课件 誠信、努力、熱忱 PI Base CoverLay Grace Electron Corp 鑽孔 覆銅箔板 覆蓋膜 開料 CAD數據或原圖 菲林 掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形 腐蝕 去感光保護膜或印料 壓合 表面涂膜 印字符 電測 貼增強片或貼膠 機械加工 檢驗包裝 孔金屬化 全板鍍銅 FPC 流程 雙面 單面 课件 A.調整或更換工作液 B.過濾活化劑工作液 A.速化工液失調或失效 B．活化劑工作液無過濾 3.孔粗 A改善鍍層厚度B。改善化學銅的沉積 C。加強去銅污能力 A.鍍層厚度不夠 B.化學銅不均勻 C.去鑽污不夠孔壁有殘余樹脂 2.孔壁爆裂 調整工作組份及工藝條件 化學銅工作液組份失調或工藝條件失控 1.背光不穩定，孔壁無銅 沉銅+電鍍銅 嚴格把關進料檢驗及自主檢驗、操作人員須有上崗証才能從事作業，保証人員之專業性及熟練度改善鑽頭 補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常，DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔徑，基板問題加工條件不當等 孔大、孔小、偏孔、漏孔、孔未穿、多孔、毛刺、燒焦、堵孔 鑽孔 嚴格做好首件檢查和IPQC確認才能生產，落實機器日常檢點動作，人員之再教育訓練 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。 2.尺寸不正確 提高人員品質意識，加強教育訓練及操作熟練度 A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 1.板面皺折 開料 加強QA資料審核 人員疏忽 2.MI資料編錯 重新制作菲林，改善菲林貯存條件 貯存不當 1.菲林制作不良 工藝設計 改進措施 發生原因 不良項目 制程 誠信、努力、熱忱 PI Base CoverLay Grace Electron Corp 课件 調整曝光條件、修復或更新菲林 A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或有贓物 曝光不良 圖像轉移 重新配制藥液或調整參數 藥液濃度或傳送速度失調 顯影不潔或過度 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不良 壓膜氣泡 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數 噴嘴堵塞蝕刻參數不當 殘銅、缺口、斷路 蝕刻 模具磨或重開膜 增加模具清潔頻率重新裝置模具或模具返磨 膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝置不當、或模具老化 毛刺、偏移、 壓傷 機械加工 重新調整試好治具、重復測試 治具安裝不當、測試針與孔壁接觸不良 壓傷、誤測 電測 增加磨刷刷幅 板面處理不干淨 錫（金）面發黑 錫（金）露銅 調整或更換工作液 工作溶液失調或失效 錫（金）面粗糙或不均 表面涂覆 重新調整壓合參數，不要使用過期覆膜 壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超過保存期，操作不規范 溢膠過大、氣泡、層離、滲透、壓傷、皺折 壓合 誠信、努力、熱忱 PI Base CoverLay Grace Electron Corp 课件 PI Base CoverLay Grace Electron Corp 誠信、努力、熱忱 可撓性 可撓性能不是客戶常規檢驗顯目之一，一般視客戶產品用途不同其撓曲要求不同，以手機板要求極限為標准，以成品180℃（270 ℃）撓 曲，20000次以上銅面不斷裂， 平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會給生產帶來操作上的不便。FPC廠及IPC無此項標准，宏仁廠內要求MD+TD≦9cm 平整性 二、客戶對材料品質需求 课件