- 1、本文档共90页,其中可免费阅读27页,需付费350金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
课 程 名 称: 製造流程簡介
1
PCB制造流程简介(PA0)
PA0介绍(发料至DESMEAR前)
PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线
PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认
PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理
PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN
1亿VIP精品文档
相关文档
最近下载
- 学而思网校小学奥数(二年级).pdf
- AP微积分BC 2021年真题 附答案和评分标准 AP Calculus BC 2021 Real Exam with Answers and Scoring Guideline.pdf VIP
- 静区反射电平.doc
- 高考英语复习:七选五专题复习PPT课件(共55张PPT).ppt
- 《种子的秘密》课件PPT.pptx
- 高中语文课件:高考小说探究题.ppt VIP
- SAJ三晶PDG10智能水泵变频器用户手册使用说明书.pdf
- 2023年河北省新高考政治试卷真题(含答案).pdf
- 德语说明书德语说明书.pdf
- 《邮轮概论》教学课件—01邮轮船舶.ppt VIP
文档评论(0)