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PCB 层压合铜箔起皱如何改善 1 前言 PCB 层压过程中， PP 树脂经历“玻璃态 - 高弹态 -粘流态 -高弹态 -玻璃态”变化，由于图形 设计、压机钢板的平整性、温度不均匀性、排板方式等因素影响，树脂在融化状态的流动 处于无规则状态， 板面受到的压强力的分布也不均匀， 当板面局部压力不足时会产生铜箔 起皱不良。通过优化设计、排板方式的改变、压合参数的修改等措施，提高板件欠压区分 配到的压力，对铜箔起皱的解决，尤其是对“内铜厚 +P 片较薄 +外层铜箔薄”类型起皱缺 陷的解决，是本文重点探讨的问题。本文重点从机理上探讨了层压铜箔起皱产生的原因， 并对铜箔起皱提出了一系列的解决方案， 能较大程度的缓解铜箔起皱产生的几率， 提高了 产品的一次合格率。 2 铜箔起皱的表状 层压后的铜箔起皱产生于板件层压后的铜箔表面，较常见的是条纹状，叶脉状，直线状， 严重时也会出现片状，深度 0.05mm-0.5mm，分布通常与次外层无铜区的图案分布对应。 产生铜箔起皱后要对照外层线路菲林和成型图，如果起皱落在交货单元内， 则要剥掉起皱 铜皮返层压。 3 前言 3.1 层压铜箔起皱的主要原因是板件热压时局部“欠压” 理论上，板件受到的压强力 * 排板面积 =液压油压强力 * 活塞面积 =输入压强力 * 输入面积。 即：板面单位面积受到的压强力 =输入的压强力 * （排板面积/输入面积）。 一般板件平均单位面积上受压 23kgf 就不会起皱，但压力分布极端的特殊类型平均单位面 积受压甚至需要 30kgf 才能避免起皱。 这是因为板件图形分布不均匀、压机均匀性、钢板均匀性、压力传递散失等等因素影响， 板面上不可能各处压强力分布均匀。当局部压强力过小，不足以使树脂塑型，板件就会产 生白斑空洞或者铜皮起皱。 3.2 铜箔起皱常见类型及其成因分析