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MES系统包装段试跑问题点 一:写IMEI号工位 测试界面图: 操作过程:插上USB，扫入网标号,能后从手机读出SN号，在从MES系统数据库中找出IMEI号，在写入到手机中和打印出机身标。 需要改进的问题： 1):WIFI和BT不能写入地址（马上去检查，duanbowen） 2):网标可以重复写入（解决了） 3):写入后会重启手机(建议改在check工位 重启手机后恢复出厂值)（再验证一下，确认后让上海施小强修改duanbowen目前解决） 4):打印机身标出来后,会延时5S后,才出PASS ,有漏写的风险（段博文与施小强沟通交互流程duanbowen目前解决） 5):没有显示测试时间,和测试直通率的问题（后续升级完善实现duanbowen） 6):可以重复打印机身标(这样不利于IMEI管控)（目前实现） 后面的是我前期发现的问题 1）：我们目前的手机，写IMEI号需要完全开机，才能读和写，如果这个在线打印机身标的话效率非常低。（研发中心修改liukai） 这个需要研发更改测试模式(装上电池, 插上USB,无需开机 既可以读和写) 2）：写号工位还是用的高通写号工具，只是连到MSE系统的数据库中。这样产线上测试工具和测试版本还是很多,不利于管控。（后续升级完善实现liukai） 建议MES系统把高通平台 展讯平台 MTK平台的完全整合到一个测试界面里面,能后不同的测试工位,安装不同的测试脚本即可。 3)：每台电脑的IP地址需要固定,要管控,目前我们产线的电脑IP是自动获取的.（wanmingliang设置IP） (在写号工位的电脑需要在MES系统中固定IP地址和MAC地址) IP地址物理地址 IP地址 物理地址 4): 在MES系统中需要设置的选项分散在多个界面(今天完成tangxiahua) (1):用户IP设置 (2):包装线别配置 (3): 产线料号配置 (4): IMEI号段配置 (5):wifi BT地址配置 在5个界面看上去非常复杂 ，建议整合到一个界面里面。 二:核对IMEI工位 操作过程: 插上USB，扫入SN号,MEID号,IMEI号,检测机身标和机头里面的IMEI是否一致,检测机头里面的校准,综测,耦合标志位 ,检查软件版本. 需要改进的问题： 1):MES系统 每个站位是有状态栏的(比如 写号工位站是1, check工位站是2 等 ) 所以这个漏测试不可能流下一个工位的. 建议取消测试工具里面校准,综测,耦合标志位检测,减少测试项目,提高测试效率. （手机软件的站位管理，后续再做在站位管理里） 2):把恢复出厂值功能增加在里面,省掉后面的恢复出厂值工位（研发中心修改liukai） 3):没有显示测试时间,和测试直通率的问题（后续升级完善实现duanbowen） 三:打印彩盒标工位(已调试) 操作过程: 在CODESOFT条码软件里,先做好模版,能后放到MES系统相关文件下面,在MES系统设置其它相关参数,在调用打印. 测试界面: 需要改进的问题： 1):重复打印的需要管控（目前实现） 2):解除绑定关系,需要到数据库中删除数据,建议整个小工具,直接可以解除到上一个工位站.（目前实现） 前期建议改善的 1):打印彩盒标签的工位建议借鉴一下宇龙彩盒标签打印工位 一键式设置,只需要选中生产指令,参数 坐标 脚本都已经OK（后续验证wanmingliang） (备注: 参数 坐标 脚本在后台已经和工单是绑定的) 只需选中工单即可 只需选中工单即可 四:彩盒标比对工位 操作过程:扫入机身标和彩盒标 测试界面: 需要改进的问题 1):测试PASS后,无声音提示（不需要） 五:秤重工位 存在一个问题点:目前彩盒重量偏差很大(由于天气原因),设置浮动范围比较麻烦,设置大了漏说明书测试不出来,小了测试不过.能否灵活一点,把这个重量误差的设置改到测试界面里,不要放到MES系统中.(方便我们现场更改)（没有问题） 六:送检 客检工位(待和联想客户确定流程)（流程已确认，段博文目前修改） 七:中箱包装(无法打印出中箱标,还在调试中)（段博文今天得完成） 备注: 1):电池 充电器配件绑定工位 待定(昨天无验证) 2):关于联想客户要求IMEI管控的问题,我还没有去核对,稍后和段工(博文)讨论下.