特种气体管道的设计与重点项目施工.docVIP

特种气体系统设计和施工 序言：一个工艺技术优异大规模集成电路工厂硅片制造过程中，全部工艺大约要使用50种不一样电子气体。其中大部分为特种气体。本文就特种气体系统设计和施工方面做一个简单描述。 关键词：特种气体　气瓶柜　316L EP 一：概念 特气输送系统是指：将特种气体从气源端、依据工艺设备工艺需求、经过对流量和压力等参数控制，经过管道、无二次污染、稳定输送到工艺设备用气点。其基础步骤是：气源 控制柜 管道传输 VMB 用气点 二：分类 特种气体依据气体性质不一样通常分为：惰性气体、易燃易爆气体、有毒气体和腐蚀性气体；依据供给包装不一样分为：特种气体和大宗特种气体。 三：供气系统选择 1. 简单供气系统 　　简单供气系统关键针对4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料科研机构和部分单台工艺设备等。它们制程简单，通常不需要连续性供气，对气体供给系统投资预算低。 　　因为气体流量小，不常常使用，特种气体气源多采取一般钢瓶（50L）。输送系统多采取半自动气瓶柜或气瓶架加简单控制面板；配置继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空，有害性气体配置紧急切断阀。惰性气体瓶架则采取全手动系统，有些甚至用单瓶系统。全部气体共用一个气体房，甚至没有气体房，特气钢瓶和输送系统有时放在回风夹道，或直接放在工艺制造设备旁边或隔壁。假如没有尤其危险气体通常共用一个抽风系统。简单供气系统通常存在安全隐患。 2. 常规供气系统 　　常规供气系统关键应用于4-6英寸 大规模集成电路厂，50MW以下太阳能电池生产线，发光二极管芯片工序线和其它用气量中等规模电子行业。对气体纯度控制要求不苛刻，系统配置在满足安全前提下尽可能简单，节省投资。 字串8 　　特种气体采取一般钢瓶（50L）供气。特气输送系统采取气瓶柜。配置全自动PLC控制器，彩色触摸屏；气体面板采取气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空；多重安全防护方法，泄漏侦测，远程紧急切断；专用氮气吹扫起源等等。VMB采取支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。惰性气体多采取半自动气瓶架，继电器控制，自动切换，手动吹扫，手动放空；VMB主管气动阀，氮气吹扫；支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空。气体房和抽风系统依据气体性质进行分类。  3.大宗特气供气系统 　　大规模供气系统关键针对大规模量产8-12英寸（1英寸=25.4毫米） 超大规模集成电路厂（气体种类包含SiH4、N2O、2、 C2F6、 NH3等），100MW以上太阳能电池生产线（气体种类包含NH3），发光二极管磊晶工序线（气体种类包含NH3）、5代以上液晶显示器工厂（气体种类包含SIH4、CL2、NH3、NF3）等、光纤（气体种类包含SiCl4）、硅材料外延生产线（气体种类包含HCL）等行业。它们投资规模巨大，采取最优异工艺制程设备，用气需求量大，对稳定和不间断供给、纯度控制和安全生产提出最严格要求。 　这些工厂特种气体供给，除了一般钢瓶（50L及以下）包装特种气体外，还有多个类特种气体全部普遍采取大包装容器，由此它们被称为大宗特气，包含Y-钢瓶（450L），T-钢瓶（980L），集装格（940L），ISO罐（22,500L），鱼雷车（13,400L）等。 　　大宗特气供给系统（BSGS）采取全自动PLC控制器，彩色触摸屏；气体面板采取气动阀门和压力传感器，可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空；多重安全防护方法，泄漏侦测，远程紧急切断；专用氮气吹扫起源等等。特种气体采取独立气源，多用点采取VMB或VMP分路供给，VMB或VMP采取支路气动阀，氮气吹扫，真空辅助排空等。因为BSGS气源总量大，多采取独立气体房，独立抽风系统 四：气体房选择和设计 除了简单供气系统以外，特气房通常全部独立于主场房而单独建设，其计划时需考虑建筑物防火、泄爆、防火防爆间距、危险物总量控制等。常规供气系统通常也采取多个气瓶柜共设在一个气体室；而对于大宗特气，会依据气体特征和相容性将气体房分成可燃气体房、腐蚀性气体房、惰性气体房、硅烷气体房、毒性气体房等。气体房必需有良好通风，气体房选择和设计通常由设计院完成。 五：管道系统设计 1.材料选择 特气管路系统普遍采取316L不锈钢电解抛光（EP）管道，阀门通常采取高纯调压阀、隔膜阀、高精密过滤器、（＜0.003微米）、VCR接头等。接触气体管路部件表面粗糙度可控制在5uin。对于一些高腐蚀性气体如CL2等，采取经过特殊处理耐腐蚀强EP管 。 2.主管路系统设计 在确定好气体房和用气点以后,主管路系统通常遵照管