镀铬基本工艺.docVIP

1.概说 ??镀铬硬度高,耐摩耗、摩擦系数小,反射能力良好,耐常温及高温大气腐蚀,故用为很多电镀品最终修饰电镀,比如装饰电镀常见铜、镍、铬三重电镀,镀薄铬所得外观有光泽、不变色,耐腐蚀及机械性强度大,故成耐久性此膜.镀铬第2用途为工业用镀铬或硬质铬电镀(hard chromium plating),施行厚镀,利用铬硬度、耐摩耗性、耐蚀性、摩擦系数等特征,用于必需工业分野. 装饰用镀铬和工业用镀铬差不多,只电镀方法稍有不一样,JIS也区分二者,但电镀本身无明确区分,大致区分是只直接镀铬者、镀铬厚度5μ以上者为工业用镀铬,施行中间电镀后镀铬者为装饰用镀铬. 2.镀铬浴 2.1镀铬浴分类??? 以氯化铬浴最早,以后以重铬酸浴电解而析出铬.进而在铬酸浴加少许硫酸或硫酸盐,在3阴极引发还原作用,以后研究以铬酸为主浴,1920年Sargent发表以硫酸为触媒研究,迪是现在利用铬酸浴Sargent浴之基础,最初镀铬利用或改良.用Sargent浴镀铬时,会产生大内部应力,铬铬表面生成筩多裂纹,对镀层耐蚀性大有影响,所以研究无裂纹电镀方法.Sargent浴用高温、高浓度、高比率浴可午无裂纹电镀,但镀面成乳白色,有必需将镀面擦光研磨,显出光泽,不实用.以后发觉Sargent浴添加硫酸铜、硒酸、钛盐等时,裂纹会降低,但管理困难而未实用化. 其次研究在镀铬浴添加添加氟化物浴,称为氟化物添加浴,可得无裂纹镀铬,1960年发表SKHS(Self Regulating High Speed)浴为无裂纹镀络,此为United Chromium Corp.专利,此浴自动调整触媒根,处理硫酸盐和氟化物混合浴不易调整,现在很广用,此方法在无裂纹镀铬上施行裂纹少镀铬,使镀铬厚度约2.5μ,显著改善镀铬耐蚀性,镀铬1μ耐蚀性可匹敌镀镍10μ以上. 最近,无裂纹铬、二重铬、多孔性铬电镀很发达,比起Sargent浴所得多裂纹镀铬,充足发挥铬特征,应用分野扩大. 现行镀铬浴可分类以下: 1.??? 铬酸—硫酸浴(Sargent浴) 2.??? 氟化物含有浴 氟化物含有浴 硅氟化物含有浴 硼氟化物含有浴 3.??? 铬酸钠浴 4.??? 硫酸铬浴 5.??? 黑色铬浴 2.2 Sargent浴 (1)浴成份和组成 Sargent浴成份为铬酸及触媒硫酸,单独铬酸溶液无法镀铬,但加1种或2种以上酸根为触媒在阴极帮助还原析出时,即可电镀.触媒根可用硫酸盐和氟化物,硫酸盐有硫酸、硫酸铬等,指化物有氟酸、氟化铵、氟化钠、氟化钾、硅氟化钠、硅氟酸、硼氟酸之类错氟化物. 铬酸和硫酸配合比在镀铬析出条件中很关键,CrO3:SO4在50:1~200:1之间,大致要保持100:1百分比,触媒根用1种以上时,要计算全量,此时,相当于以触媒效果和硫酸根相等当量计算值之总计. 所以,Sargent浴标准浴组成为铬酸250g/ι、硫酸2.5g/ι,现在使用铬酸100g/ι低浓度到400~500g/ι高浓度浴.镀铬浴在建浴时,溶解铬酸(CrO3,无水铬酸)250g/ι,加100:12.5g/ι硫酸即可,但铬酸常混有少许硫酸,故须相对降低硫酸添加量.无水铬酸为红褐色片状结晶,很易溶解水中,入水后搅拌速溶.铬酸和硫酸量是以分析决定,铬酸量可由比重得悉概略,标准液大致是玻美21度. 如此建浴铬酸一硫酸溶液为深红色透明液,由此溶液电镀也得不到满足镀铬,但电解后变成稍不透明暗红色液,比重也成玻美22~23度.理由是CrO3因电解而还原,液中局部生成3价铬,此3价铬存在对镀铬有极关键影响,含有3价铬溶液才能得满足镀铬.镀铬液须含有3价铬,除了电解而还原生成以外,也可直接添加草酸(10g/ι成2.75g/ιCr3)柠檬酸、碳酸铬、氢氧化铬等还原剂还原,但以电解生成法最好,下为药品还原法式子一例. 2CrO3+3(HCOO)2→Cr2O3+6CO2+3H2O 电解生成法两极用铅板,在开始析出铬电流密度电解.浴温越高或硫酸根越多越快,比如浴温60℃、以10A/dm2阳极电流密度电解100小时生在约3g/ι 3价铬宜为2~3g/ι,设为5g/ι以下,此量不宜过多或过少,液中须保持约3g/ι,这关连硫酸量和阳极. (2)浴成份作用 Sargent浴浴成份为铬酸、硫酸(触媒根)、3价铬,无水铬酸溶于水,CrO3+H2O?H2CrO4,成为铬酸液,再如H2CrO4?2H+SO4电离,此SO42ˉ使铬酸一部份成为硫酸铬(Cr(SO4)3), Cr(SO4)3?2Cr3?+3SO42ˉ.也可为硫酸以外酸或硫酸盐,但不宜用有氧化作用酸、溶解阳极铅酸—硝酸、盐酸、醋酸、磷酸或其盐.最好用有还原性酸,诸如硼酸、氟酸或其盐、错盐等.有机酸虽有还原性,但会和铬酸作用而分解,所以只用于3价铬生成.金属盐除了铬盐之外,会增加其它金属成份,所以不大