教案表面关键技术概论表面基本理论.doc

讲课课时： 2课时 章节名称 第二章 表面工程技术基础理论 备 注 教学目标 和要求 经过本章学习了解固体材料表面特征；掌握经典固体界面结构特点；了解材料表面热力学基础知识 重 点 难 点 （1）材料表面、界面基础概念 （2）经典固态界面结构特点 教学方法 教学手段 1、教学方法：课堂讲授法为主；用精讲方法突出关键， 用分析证实、分类举例（尤其要分清“复合层次”，以免漏层）方法突破难点。 2、教学手段：以传统口述，现代多媒体，再加黑板为辅助手段进行教学。 教学进程设计（含教学内容、教学设计、时间分配等） 2.1 固体材料表面特征 2.1.1 固体表面 界面和表面——多个相关关键概念：界面、表面 相：物质存在某种状态或结构，通常称为某一相 界面：各相并存肯定存在一个交界区，我们称之为界面 界面是由一个相到另一个相过渡区域，界面处结构、能量、组成等全部呈连续梯度改变。 界面包含固-固、液-液、固-液、气-液、气-固界面。 ⑴ 表面--固-液、固-气分界面 ⑵ 晶界（亚晶界）--多晶材料内部成份、结构相同而取向不一样晶粒（或亚晶）之间界面。 ⑶ 相界--固体材料中成份、结构不一样两相之间界面。 2.1.2 理想晶体表面：是理论结构完整二维点阵平面。 忽略周期性势场中止 忽略缺点、扩散、热运动 忽略外界环境影响 理想表面是难以取得，只不过是把它作为研究其它类型表面一个基础。 原子排列关键有两种改变方法： 一是自行调整 （清洁表面） 二是依靠表面成份偏析、化合和吸附（覆盖表面） 2.1.3 洁净表面和清洁表面 （1）洁净表面 尽管材料表层原子结构周期性不一样于体内，但假如其化学成份仍和体内相同，这种表面就称为洁净表面。它是相对于理想表面和受环境气氛污染实际表面而言。 台阶：表面原子形成台阶结构。 表面弛豫：因为固相三维周期性在表面处忽然中止，表面上原子产生相对于正常位置上下位移。 表面重构：表面原子层在水平方向上周期性不一样于体内，垂直方向层间距和体内相同。 化合物：外来原子进入表面，并和表面原子形成化合物。 Compound （2）清洁表面 通常指零件经过清洗(脱 脂、浸蚀等)以后表面。 2.1.4实际表面结构 （1）表面粗造度： 是指加工表面上含有较小间距峰和谷所组成微观几何形状误差，也称微观粗糙度。 粗糙表面对表面特征影响 粗糙表面原子比正常原子含有更高表面能！ 粗糙表面影响实际表面接触面积和接触性质！ 实际比表面积大于表观比表面积！ 粗糙表面含有和内部不一样成份和组织！ （2）机械加工表面 在磨削、研磨、抛光等机械作用下，金属表面能形成特殊结构表面层。 实际零件加工表面不可能绝对平整光滑，而是由很多微观不规则峰谷组成。 贝尔比层： 固体材料经切削加工后，在多个微米或十多个微米表层中发生组织结构晶格畸变。 该种晶格畸变随深度改变，而在最外边，约5nm～100nm厚度可能会形成一个非晶态层，称为贝尔比（Beilby）层。 残余应力： 材料经加工，就会存在着多种残余应力，对性能发生影响。压应力是有利。 表面氧化、吸附和沾污： 当固体表面暴露在通常空气中就会吸附氧或水蒸气，还可能有CO2、SO2、NO2等多种污染气体，甚至在一定条件下发生化学反应而形成氧化物、有机物、盐或氢氧化物。 实际表面可分为两个范围：一是所谓“内表面层”，包含基体材料和加工硬化层；另一部分是所谓“外表面层”，包含吸附层、氧化层等。 外表面层 ---------- 吸附层、氧化层 内表面层 ---------- 基体材料、加工硬化层 2.2 经典固体界面结构特点 根据界面形成过程和特点，最常见界面类型为以下多个： 2.2.1 基于固相晶粒尺寸和微观结构差异形成界面 在离表面约5nm区域内，点阵发生强烈畸变，形成厚度约1-100nm晶粒极微小微晶层，亦称为贝尔比层(Bilby层)， 在比尔比层下面为塑性流变(简称塑变)层，塑变程度和工艺相关。比如用600号SiC砂纸研磨黄铜时，其塑变层通常可达1-10μm。 2.2.3基于固相宏观成份差异形成界面 （1）冶金结合界面 当覆层和基体材料之间界面结合是经过处于熔融状态覆层材料沿处于半熔化状态下固体基材表面向外凝固结晶而形成时，覆层和基材结合就称为“冶金结合”。 冶金结合实质是金属键结合。 （2）扩散结合界面 两个固相直接接触，经过抽真空、加热、加压、界面分散和反应等路径所形成结合界面。 其特点是覆层和基材之间成份梯度改变，并形成了原子等级混合或合金化。－－－－热扩渗工艺、离子注入 （3）外延生长界面 在工艺条件适宜时，在单晶衬底表面沿原来结晶轴向生成一层完整新单晶层工艺过程，