软件开发 硬件可靠性测试报告模版.docVIP

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硬件可靠性测试报告 一、检查项目汇总 测试人 测试日期 序号 测试项目 测试结果 备注 1 关键信号波形和时序检查 2 关键时序检查 3 临界高频信号低电压试验 4 安规测试 5 抗辐射试验 6 抗电源干扰试验 7 温升测试 8 老化试验 9 抗电源干扰试验 10 接口抗漏电冲击试验 11 开关机冲击试验 12 跌落试验 13 (新增项目) 报告人 报告日期 测试结果 硬件室主管审核 审核日期 生产工程审核 审核日期 注:如果“不合格项审查会议”讨论结果认为按已有标准测试不合格的项目可以判为合格,应在备注中说明,同时通知质管修改流程和表格。需要增加可靠性测试项目,也请及时联系质管部。 二、测试项目明细 1、信号波形检查 关键同步信号要求过冲控制在0.6V,其他信号控制在1.2V,高低电平的判据按具体信号定义要求(TTL 高电平高于2.4V,低电平低于0.4V,非TTL信号请注明)。时钟信号需要测试占空比,40%~60%为合格,其他信号不需要测试。测试点应选择末端,多点网络应记录最恶劣点的结果,总线信号记录最恶劣信号线的测试结果。对于测试的不合格项,受具体工作电压、器件特性影响,不会造成系统错误或器件损坏的,可以申请召开“可靠性测试不合格项个别审查会议”,将又会议决定是否判为合格。会议纪要应附在报告一起提交。 测试人 测试日期 信号名 高电平 低电平 过冲 占空比 非TTL信号说明 结果判定 2、关键时序检查 检查关键的时序是否符合器件资料规定并留有裕量。 测试人 测试日期 总线名称 检查结果 总线名称 检查结果 3、临界高频信号低电压试验 对于计算得到的稳定裕量不足1ns的高速总线或背板长距离总线,将器件接口工作电压设定为额定电压的95%,采用大量数据传递测试低电压下的接口可靠性。测试数据应避免简单重复。测试时间至少1小时,建议大于24小时。 测试人 测试日期 总线名称 测试时长(小时) 测试结果 4、安规测试 如果采用旧电源适配器,可以免做安规测试。 测试人 测试日期 测试项目 测试要求 实测数据 测试结果 泄漏电流 小于1mA 接地电阻 小于0.1Ω 耐压试验 1500V 50Hz 交流,持续60秒 5、抗辐射试验 样机加电运行,将GSM手机摆放在设备周边的4个位置(天线朝向设备)以及设备上表面,分别拨叫该GSM手机,测试样机是否仍能维持正常工作。 测试人 测试日期 样机数量 测试结果 特殊测试要求 6、抗电源干扰试验 多台样机和一台PC主机经同一个电源排插供电,显示器电源经PC转接,开关PC机3次,测试样机是否保持正常运行。样机数量最少2台,建议3台。 测试人 测试日期 样机数量 测试结果 特殊测试要求 7、温升测试 测试要求:样机在正常工作烤机2小时后,测试机箱温度和各主要发热元器件的温度。合格标准:器件工作温升+40度环境温度 器件最高工作温度。依据具体需要测试的发热元器件数量添加表格的行数。测试结果合格打√,不合格用文字描述。 测试人 测试日期 序号 器件位号 器件规格型号 环境温度 器件温度 温升+40 器件最高工作温度 测试结果 0 整机 ―― 8、老化试验 正常设定为45℃,设备加电老化48小时。特殊测试参数请在下方注明。最小测试台数为2台,建议3台以上。老化试验后,样机仍然工作正常打√ 测试人 测试日期 样机数量 测试结果 特殊测试要求 9、振动试验 振动台设定为最小振幅(1mm),不带包装振动测试20分钟。特殊易损品需要带包装测试的请在特殊测试要求中注明,并延长测试时间到30分钟。测试过程中应注意是否有异响,出现异常情况应及时中止测试。最小测试台数为2台,建议3台以上。振动试验后,样机仍然工作正常打√,不合格用文字描述。 测试人 测试日期 样机数量 测试结果 特殊测试要求 注意:以下测试项目为破坏性试验,可能导致样机损坏。请根据实际损坏的可能性由低到高调整测试顺序 10、接口抗漏电冲击试验 将两个40nF电容串联后接到火线和零线之间,模拟3mA漏电信号;确保设备良好接地,使用模拟3mA漏电信号点触接口10次以上,另外保持一次连续接触60秒以上,测试接口是否仍然工作正常。样机数量最少2台,建议3台。通过变压器连接的接口不需要做抗漏电冲击测试。 样机数量 测试人 测试日期 接口位号 测试结果 接口位号 测试结果 11、开关机冲击试验 多台样机经同一个带开关的电源排插供电,分别以1秒、3秒、10秒、30秒、100秒的间隔频率开关10次,之后测试样机是否仍能正常工作。样机数量最少2台,建议3台。 测试人 测试日期 样机数量 测试结果 特殊测试要求 12、跌落试验 跌落高度为1.2米,跌落到木地板,做6个平面跌落试验。特殊测试参数请在下方注明。试验前应检查所有螺丝紧固,包装良好;如果认为包材防护力度不足,应先降

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