ProtelDxp复习总结计划题.docxVIP

一．单项选择 1.Protel DXP是用于（）的设计软件。 A.电气工程 B.线子电路 C.机械工程 D.建筑工程 2.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。 A.PCB B.Schematic C. Schematic Library D. Schematic Library 3.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。 A.Page Up B.Page Down C.Home D.End 4.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。 A.打开浏览器 B.装载元器件库 C.打开 PCB编辑器 D.创建设计数据库文件 5.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。 A. Vertically B. Distribute Vertically C. Cente Vertically r D. Distribute 6.执行（）命令操作，元器件顶端对齐。 A.Align Right B.Align Top C.Align Left D. Align Bottom 7.在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺 寸。 A. Multi Layer B. Keep Out Layer C. Top Overlay D. Bottom overlay 1 / 7 8.印制电路板的（）层只要是作为说明使用。 A. Keep Out Layer B. Top Overlay C. Mechanical Layers D. Multi Layer 9.原理图设计时，按下（）可使元器件旋转 90 度。 A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键 10.原理图设计时，实现连接导线应选择（）命令。 A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/ Wire C.Wire D. Line 11.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直向上下翻转。 Ａ .ＸＢ .ＹＣ .ＬＤ .空格键 12.执行（）命令，即可弹出ＰＣＢ系统参数设置对话框。 .Ｄesign/Ｂord Ｏptions Ｂ.Ｔools/ Ｐrefernces .Ｏptions Ｄ.Ｐrefernces 13.ＰＣＢ的布局是指（）。 Ａ .连线排序Ｂ .元器件的排列 Ｃ .元器件与连线排序Ｄ .与除元器件连线以外的实体排列 14.PROTEL DXP原理图文件的格式为（） A.Schlib B.SchDoc C.Sch D.Sdf Protel DXP原理图设计工具栏共有（）个。 A.5B.6C.7D.8 16.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。 2 / 7 A.Center B.Distribute Horizontrally C.Center Horizontral D. Horizontral 17.要打开原理图编辑器，应执行（）菜的命令。 A.PCB Project B.PCB C.Schematic D. Schematic Library 18.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。 A．原理图符号 B.元器件封装符号 C.文字符号 D.任意 19.ProtelDXP提供的是（）仿真器。 Ａ .模拟信号Ｂ .混合信号Ｃ .数字信号Ｄ .直流信号 ProtelDXP为设计者（）仿真原器件库。Ａ .没有提供Ｂ .提供Ｃ .不清楚Ｄ .只提供电源 21.初始状态的设置有三种途径： “Ｉ.Ｃ ”设置， “Ｎ.Ｓ ”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。 Ａ . “Ｉ.Ｃ ”设置Ｂ . “Ｎ.Ｓ ”设置Ｃ .定义元器件属性Ｄ .不清楚 22.执行（）命令操作，元器件低端对齐。 A.Align Right B.Align Top C.Align Left D. Align Bottom 23.执行（）命令操作，元器件左端对齐。 A.Align Right B.Align Top C.Align Left D. Align Bottom 24.执行（）命令操作，元器件右端对齐。 A.Align Right B.Align Top C.Align Left D. Align Bottom 3 / 7 25.仿真初始状态的设置如 “Ｉ.Ｃ ”和“Ｎ.Ｓ ”共存时，在分析中优先考虑的是（）。 Ａ . “Ｉ.Ｃ ”设置Ｂ . “Ｎ.Ｓ ”设置Ｃ .定义元器件属性Ｄ .不清楚 26.在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。 Ａ .ＸＢ .ＹＣ .ＬＤ .空格键 27.ＰＣＢ的布局是指（）。 Ａ .元器件焊盘之间的连线Ｂ .元器件的排列 Ｃ .元器件排列与连线走向Ｄ .与除元器件以外的实体 28.ProtelDXP提供了多达（）层的铜模信号层。 A.2B.16C.32D.8