电阻、电容、电感检验规范.docxVIP

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太原太航电子科技公司 零组件检验指导书 零组件名称 土 m 土六 土国 零组件代 电阻、电谷、电感 口 号 产品型 号 说明:1、首次进货审核供应商全尺寸检验报告、材质报告、性能测试报告等。 2、 每次进货提供合格证明。 3、 抽检规定:GB2828-2003,①外观检查:一般检验水准II级AQL=1.5②结构尺寸检查:特殊 检验水准S-2 AQL=1.5 ③产品设定的参数检查:特殊检验水准 S-2 AQL=1.5④产品试装检查:特殊检验水准 S-4 AQL=1.5 序 号 检验 项目 技术要求 检验方 法/工具 记 录 方 式 备注 1 包装检 验 包装力式为袋装或盘装。 外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 表贴件排列方向需一致 盘装物料不允许有中断少数现象 目检 零 组 件 检 验 记 录 单 2 数量 检验 实际包装数量与标签上的数量一致 实际来料数量与送检单上的数量需吻合 目检 点数 3 外观检 验 兀器应无破项或严重体污现象,件标识正确且活晰可辨 认 来料叩名止确,规柘统 , 表面尢砂眼、畸形 引脚端不允许有严重氧化,轻微氧化不会影响其焊接, 无断裂现象 目检 10倍以 上的放 大镜 检验时,必 须佩带静电 带。 4 电性 检验 Q级和更大电阻可用仪器测量,电阻精度符合标示且必须 同时符合配套表要求精度 nF级和更大电容可用仪器测量,电容精度符合标示且必 须同时符合配套表要求精度 mH级和更大电感可用仪器测量,电容精度符合标示且必 须同时符合配套表要求精度 LCRM 试仪 数字三 用表 检验时,必 须佩带静电 带,手尽量 不要接触兀 件引脚部分 5 可焊性 DIP封装做浸锡实验 SMD封装做上锡实验 焊端/引脚可焊锡度不低于90% 实际操 作 编制 校核 标 记 处数 更改单编号 更改人/日期 批准

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