绿色电子组件可靠性试验,失效分析技术及案例研究.docxVIP

绿色电子组件可靠性试验/失效分析技术及案例研究 前言： 随着SM俄术的快速发展，特别是无铅材料（无铅器件、 PCBffi焊料），新 型器件（QFN CSP等的广泛应用，电子组件的复杂程度急剧提高，影响电子组 件可靠性的因素（制造、材料、可靠性试验、分析）等也越来越复杂，电子组件 的可靠性保证也面临着越来越大的挑战。 本课程从可靠性保证的基础理论出发，简要介绍了可靠性技术基础和 SMT电子组 件的可靠性特点，重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段， 并从影响电子组件可靠性的主要因素出发，以案例分析和理论分析相结合的方 式，重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法， 包括：电子组 件工艺质量要求及评价方法；电子组件焊点疲劳失效机理及评价方法； 电子组件 用PCB质量保证技术；电子组件绝缘可靠性保证技术；电子元器件可靠性保证技 术。本课程最后给出了典型的电子组件可靠性的试验方案。 通过本课程的学习，将了解电子组件可靠性可靠性特点， 掌握电子组件常用可靠 性试验方法和失效分析手段，掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法， 并且 通过大量的案例分析（60个左右的真实案例）掌握电子组件失效的一般规律。 从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。 【主办单位】中国电子标准协会【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 课程内容： 内 第一章电子组件可靠性概述 第四章SMT焊点疲劳可靠性保证技术 1.1可靠性基础 SMT焊点疲劳机理 1.2电子组件可靠性特点 SMT焊点疲劳试验方法 1.3电子组件可靠性保证技术概述 样品要求 第二章电子组件可靠性试验方法和失效 环境试验条件选择 分析手段 监测要求 2.1电子组件可靠性试验原理 4.3焊点疲劳失效案例分析及讨论 2.2电子组件可靠性试验方法 第五章PCB质量保证技术及案例分析 温度循环试验 5.1 PCB主要可靠性问题概述 温度冲击试验 5.2无铅喷锡上锡不良案例分析及讨论 机械振动试验 PCB耐热性能要求及评价 强度试验 5.4锐金焊盘的黑焊盘可靠性 局温局湿试验 5.5其他可靠性问题 2.3电子组件失效分析概述 第六章电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析 2.4电子组件失效分析方法概述 6.1电子组件绝缘失效机理 外观检查 电化学迁移失效机理 声学扫描 阳极导电丝失效机理 金相切片分析 6.2电子组件绝缘可靠性评价方法 红外热像分析 助焊剂绝缘评价方法 X-射线检查 PCB色缘新评价方法 扫描电镜及能谱分析 焊接后电子组件绝缘新评价方法 红外光谱分析 6.3电子组件绝缘失效案例分析及讨论 热分析 第七章电子元器件可靠性保证技术及案例 第三章电子组件工艺评价方法和案例分析 7.1电子器件选择策略 3.1 SMT焊接原理 7.2电子器件工艺性要求概述 有铅/无铅/混装焊接原理 7.3器件可焊性测试及控制方法 3.2良好的焊接评价标准 7.4无铅器件锡须控制方法 SMT工艺评价方法 锡须生长机理 3.4常见工艺缺陷失效案例分析及讨论 锡须评价方法 锡须控制要求 7.5塑封器件潮湿敏感损伤控制方法 第八章组件可靠性综合试验方案讨论 ?培训地点：2013年03月22-23日 深圳市 ?培训费用：￥ 3000元/2天/人 四人以上团体报名可获得非会员价的 8折优惠价（以上收费含教材费、听课费、 咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理，如需定房请告 知。） 讲师-邱宝军老师 微电子封装和表面组装工学硕士，信息产业部电子第五研究所（中国赛宝实验室） 高级工程师。自1999年起，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术 研究，PCBA佥测及失效分析技术服务，无铅项目导入咨询等工作。从九五期间 开始承担了多项SM砒点可靠性评价和PCBA旱点失效分析的研究工作。尤其擅 长PCB欧效分析、SMTT艺制程改进和无铅工艺导入咨询和电子组件可靠性评 价等，在电子组件工艺评价和可靠性评价、 电子组件失效分析和产品鉴定等方面 具有丰富的经验。 曾在深圳 旧M、诺基业、格力电器、美的空调、志高空调、步步高电子、苏泊尔 电气、宏桥科技、伟易达电讯公司、深圳友隆电器公司、发利达电子（美资）等 多家大型企业讲授无铅工艺及可靠性、电子组件失效分析等技术课程。并在北京、 深圳、厦门、苏州、无锡、广州、上海等地举办了多场公开课程，受训人数超过 1000 人。