回焊炉温度曲线量测规范.docxVIP

wd wd 修订履历记录 版本 文件编号 制/修内容简述 生效日期 制/修订部门 制/修订人 一 ?目的： 规范正确的量测方法，确保Reflow的各项工作温度正常，防止不良品产生. 二?范围: 广西三诺数字PCBA部  三?应用文件： a?参考 IPC/JEDEC J-STD-020C Moisture/ Reflow Sensitivity Classification for Non?hermetic Solid State Surface Mount Devices NEC 无铅 SnZnBi 参照?Regulation of reliability evaluation for lead free soldering processA规范 HP EL-MF866-00 Baseline Requirements for PCA Suppliers Pb-free Assembly and Rework Processes 四.程序： 4.1测温点之选择： BGA Type测温点选择如下： 4.1.1.1当BGA Body27mm时，需点选3点作为测试点，且此3点测试点皆 需为 温度同时到达点之处。 4.1.1.2当BGA Body27mm时，点选中心点作为测试点 QFP Type Chips set Type conn ector Type 4.2测试步骤： 4.2.1 MALCOM测温系统： 4.2.1.1测温板与测温线之焊接材料为：测温线型号使用OMEGA-TT-K-30和 MEGA-TT-K-36o BGA Type可使点胶方式固定，其余零件（如：QFP, CHIPS, CONNECTOR）之焊接点皆限定使用熔点为270°C的高温锡丝。 4.2.1.2确认程序与MPI相符后Run程序。 4.2.1.3检查测温器电量是否充足。 4.2.1.4检查测温板上测试点接线是否良好。 4.2.1.5 Reflow温度达到MPI设定时才可进行量测。 4.2.1.6将测温器上启动按钮拉出Stop ,再Power on 4.2.1.7将测试板上的测温线插头和测温器上插孔相对应好. 4.2.1.8将测试板和测温器平放在轨道上，按下测温器按钮至Start位置. 4.2.1.9将测试板和测温器通过炉膛后，将测温器的按钮拔至Stop位置，冷却测温 器。 4.2.1.10将测温器取下，到Reflow checker中打印profile,并填写纪录. KIC2000 测温系统： 4.2.2.1测温板与测温线之焊接材料为：测温线型号使用0MEGA-TT-K-30和 EGA-TT-K-36O BGA Type可使点胶方式固定，其余零件(如：QFP, CHIPS, CONNECTOR)之焊接点皆限定使用熔点为270°C的高温锡丝。 4.2.2.2确认程序与MPI相符后Run程序。 4.2.2.3检查KIC2000测温系统所选程序与MPI相符 4.2.2.4将测试板上的测温线插头和测温器上插孔相对应好。确认连接良好。 4.2.2.5打开测温器开关,确认电池容量7V,测温器内部温度v50°C。 4.2.2.6至测温画面后，关闭测温器。 4.2.2.7 Reflow温度达到MPI设定时才可进行量测 4.2.2.8将测温板和测温器平放在轨道上，打开测温器开关至ON位置。 4.2.2.9将测温板和测温器通过炉膛后,将测温器内之数据通过数据线导出，确认合格, 然后将曲线图打印出来。 4.2.2.10将测温器的开关至OFF位置，把测温器与数据线分开。 4?3检验标准： 4.3.1锡铅63/37制程检验标准 检査项目： A ?升温斜率 /sec B.浸泡时间 C?回流时间 (25°OI30°C):2?5°C/sec ?(183°C~235C):2?5C (15(TOI83C):80soc~l45sec ? (over! 83 °C): 60sec -10Osec ?(over 200°C):30~60sec D.最高温度 焊点最高温度:2IOC BGA零件温度:220°C 其它零件温度:235C E.降温斜率： 3°C/sec 4?3?2无铅(SnZnBi) 检査项目： 制程检验标准 升温斜率 浸泡时间 回流时间 (170°C-peak):2.5^C/sec ? (150X 170C): 60sec ~ 10Osec ? (over200°C): 30sec ~ 60sec ?(over 2l0°C):0sec~30sec D ?最高温度 焊点最高温度:2IO!C BGA零件温 度:220°C 其它零件温 度:235°C E?冷却斜率:BGA上表面球要大于1.Or/sec 4.33无铅Sn3.OAgO.5Cu制程检验标准 检査项目 A?升温斜率 (25-15Oe