PCB常见问题验收标准.docxVIP

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常见问题验收规范 目 录 一、板面品质 1.板边损伤?…………………………………………………………………………2 2.板面污渍?…………………………………………………………………………2 3.板面余铜?…………………………………………………………………………2 4.锡渣残留?…………………………………………………………………………2 5.异物(非导体)?…………………………………………………………………2 6.划伤/擦花 ………………………………………………………………………3 7.基材压痕?…………………………………………………………………………3 8.凹坑?………………………………………………………………………………3 9.外来夹杂物?………………………………………………………………………4 10.?缺口/空洞/针孔 ………………………………………………………………4 11.?导线压痕 ………………………………………………………………………5 12.?导线露铜 ………………………………………………………………………5 13.?补线 ……………………………………………………………………………5 14.?导线粗糙 ………………………………………………………………………5 15.?短路修理 ………………………………………………………………………5 16.焊盘露铜 ………………………………………………………………………6 二、孔外观品质 1.表层?PTH?孔环 ……………………………………………………………………6 2.表层?NPTH?孔环 ……………………………………………………………………6 三、字符品质 1.?字符错印、漏印 …………………………………………………………………6 2.字符模糊 …………………………………………………………………………6 3.标记错位 …………………………………………………………………………7 4.标记油墨上焊盘 …………………………………………………………………7 5.其它形式的标记 …………………………………………………………………7 四、阻焊品质 1.阻焊膜厚度 ………………………………………………………………………7 2.阻焊膜脱落 ………………………………………………………………………7 3.阻焊膜起泡/分层?…………………………………………………………………8 4.阻焊膜波浪/起皱/纹路……………………………………………………………8 5.阻焊膜的套准 ……………………………………………………………………8 6.阻焊桥漏印 ………………………………………………………………………9 7.阻焊桥断裂…………………………………………………………………………9 8.阻焊膜附着力………………………………………………………………………9 9.阻焊膜修补………………………………………………………………………10 10.阻焊膜色差………………………………………………………………………10 五、其它要求 1.打叉板………………………………………………………………………………10 2.包装…………………………………………………………………………………10 3.电测…………………………………………………………………………………10 一、板面规范 1.板边损伤 合格:无损伤;板边、板角损伤尚未出现分层; 不合格:板边、板角损伤出现分层; 不合格品报废:板边、板角损伤后出现严重分层; 不合格返工、返修、特采:板角损伤尚出现分层,但深度小于?5.0mm,返修修理后与客户沟通, 客户不接受报废处理。 2.板面污渍 合格:板面整洁,无明显污渍; 不合格:板面有油污、粘胶等脏污; 不合格品的特采:板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的,申请特采; 不合格品的返修、返工:板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。 3.板面余铜 合格:无余铜或余铜满足下列条件 a)?板面余铜距最近导体间距≥0.2mm; b)?每面不多于?1?处; c)?每处最大尺寸≤0.5mm; 不合格:不满足上述任一条件; 不合格品的返工、返修:把余铜修理掉。 4.锡渣残留 合格:板面无锡渣; 不合格:板面出现锡渣残留; 不合格品的返工、返修:对锡渣残留进行修理或返工。 5.异物(非导体) 合格:无异物或异物满足下列条件 a)?距最近导体间距≥0.1mm; b)?每面不超过?3?处; c)?每处最大尺寸≤0.8mm。 不合格:不满足上述任一条件。 不合格品的返工返修:对异物进行修理(外层)。内层异物满足上面条件。 6.划伤/擦花 合格 a)?划伤/擦花没有使导体露铜; b)?划伤/擦花没有露出基材纤维。 不合格:不满足上述任一条件; 不合格品返

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